AIO APEX

الأخبار

Breaking news and updates from the world of technology.

لوحة QD-OLED الجديدة من سامسونج تقدم 4K بمعدل 360 هرتز — و680 هرتز في الوضع التنافسي
Computers & Hardware

لوحة QD-OLED الجديدة من سامسونج تقدم 4K بمعدل 360 هرتز — و680 هرتز في الوضع التنافسي

أعلنت سامسونج ديسپلاي في Computex 2026 عن لوحة QD-OLED مقاس 31.5 بوصة تجمع بين دقة 4K (3840×2160) ومعدل تحديث 360 هرتز — وهو مزيج كان يُعتبر سابقاً غير قابل للتحقيق على شاشة ذاتية الإضاءة. تستخدم التقنية الكامنة وراءها، والتي تُسمى Penta Tandem، خمس طبقات من OLED الأزرق مكدسة بدلاً من أربع. يعمل الوضع المزدوج (Dual Mode) على خفض الدقة إلى 1080p ويرفع معدل التحديث إلى 680 هرتز للألعاب التنافسية. من المتوقع أن تصل الشاشات الفعلية في أواخر 2026 أو أوائل 2027.

SamMobile
samsungcomputex-2026
Nvidia Enters the PC Chip Market at Computex 2026 — RTX Spark Combines ARM CPU, Blackwell GPU, and 1 Petaflop of AI
Computers & Hardware

Nvidia Enters the PC Chip Market at Computex 2026 — RTX Spark Combines ARM CPU, Blackwell GPU, and 1 Petaflop of AI

Computex 2026 produced the most significant PC hardware shift in years: Nvidia unveiled RTX Spark, a superchip combining 20 ARM cores with a Blackwell GPU and 128 GB of unified memory — its first consumer PC processor. Thirty laptops and ten desktops arrive in fall 2026. Simultaneously, Nvidia is targeting $20 billion in data centre CPU revenue with its Vera chip. Intel, AMD, and Qualcomm all face a different competitive landscape than they did a week ago.

Tom's Hardware
hardwarenvidia
شريحة Snapdragon C من كوالكوم تجلب معمارية ARM ومعالج NPU إلى حواسيب Windows بسعر 300 دولار
Computers & Hardware

شريحة Snapdragon C من كوالكوم تجلب معمارية ARM ومعالج NPU إلى حواسيب Windows بسعر 300 دولار

أعلنت كوالكوم عن منصة Snapdragon C قبل معرض Computex 2026. تستهدف هذه المنصة حواسيب Windows 11 الرخيصة بدءًا من 300 دولار. هذه الفئة السعرية هيمنت عليها لعقد كامل حواسيب Chromebook وأجهزة x86 الاقتصادية.

Qualcomm
npuqualcomm
سامسونج تشحن أول وحدات HBM4E من 12 طبقة في الصناعة بعرض نطاق 3.6 TB/s
Computers & Hardware

سامسونج تشحن أول وحدات HBM4E من 12 طبقة في الصناعة بعرض نطاق 3.6 TB/s

بدأت سامسونج شحن عينات من ذاكرة HBM4E ذات 12 طبقة إلى كبار عملاء الذكاء الاصطناعي — لأول مرة يصل هذا المعيار من الجيل التالي إلى هذا العمق التراكمي. توفر الرقاقات عرض نطاق يصل إلى 3.6 TB/s وسعة 48 GB، بزيادة 30% عن HBM4.

Samsung Newsroom
hardwarememory
هندسة LogicFolding من هواوي تستهدف رقاقات 1.4 نانومتر بحلول 2031 بدون EUV
Computers & Hardware

هندسة LogicFolding من هواوي تستهدف رقاقات 1.4 نانومتر بحلول 2031 بدون EUV

كشفت هواوي في ISCAS 2026 عن منهجية جديدة لتصميم الرقاقات تسمى LogicFolding تستخدم دوائر منطقية مكدسة ثلاثية الأبعاد للوصول إلى كثافة ترانزستور من فئة 1.4 نانومتر — متجاوزة آلات الطباعة الحجرية EUV التي جعلت العقوبات الأمريكية الوصول إليها مستحيلاً.

Tom's Hardware
semiconductorschips
سباق التسلح العالمي في الذكاء الاصطناعي يتصاعد
GadgetsComputers & Hardware

سباق التسلح العالمي في الذكاء الاصطناعي يتصاعد

هذه المقالة تتناول موضوعات التكنولوجيا والذكاء الاصطناعي. China, the U.S., Russia and others have ramped up their contest over artificial-intelligence-backed weapons and military systems. The buildup has been compared to the dawn of the nuclear weapons age.

NY Times Tech
NY Times Tech