منصة Helios من AMD تضم ميتا وأوبن إيه آي وأوراكل ومايكروسوفت كعملاء

AMD Newsroom
مشاركة:
منصة Helios من AMD تضم ميتا وأوبن إيه آي وأوراكل ومايكروسوفت كعملاء

ألقت ليزا سو، الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، كلمة رئيسية يوم الخميس في مؤتمر Advancing AI 2026 الذي عُقد في سان فرانسيسكو، استعرضت فيها تفاصيل الإنتاج الضخم لمسرّع Instinct MI455X ونظام Helios rack-scale المبني حوله، ومعالجات EPYC "Venice" التي تقول AMD إنها أول معالجات خوادم x86 تُصنع بتقنية 2 نانومتر من TSMC. كما شهد الحدث تجمّعًا للعملاء: ميتا ومايكروسوفت وأوراكل وأوبن إيه آي وأنثروبيك جميعهم أعلنوا عن نشرات مؤكدة، بعضها بمقياس جيجاواط.

تكتسب هذه الإعلانات أهميتها لأن AMD أمضت العامين الماضيين في محاولة تحويل هيمنة Nvidia على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي إلى سباق حقيقي ثنائي. وقائمة العملاء التي ظهرت يوم الخميس هي أوضح دليل حتى الآن على أن مشغّلي مراكز البيانات الضخمة (hyperscalers) مستعدون لبناء قدرات كبيرة باستخدام رقاقات AMD بدلاً من اعتبارها مجرد مورد احتياطي. وقالت ميتا إنها ستستخدم ما يصل إلى 6 جيجاواط من معالجات AMD GPU مع مرور الوقت، بدءًا من 1 جيجاواط على أنظمة Helios racks في وقت لاحق من هذا العام. كما التزمت أوبن إيه آي بمقدار 6 جيجاواط مماثل. وتبني أوراكل عنقودًا ضخمًا من 50,000 GPU يعمل على Helios. وتقوم مايكروسوفت بنشر أنظمة Helios racks داخل مراكز بيانات Azure لدعم استدلال النماذج المتطورة (frontier-model inference). وستقوم أنثروبيك – وهي شريكة لـ AMD منذ صفقة أُعلن عنها في وقت سابق من هذا العام – بنشر ما يصل إلى 2 جيجاواط من معالجات Instinct MI450-series GPU، مع بدء تشغيل أول جيجاواط في النصف الأول من عام 2027.

فيما يتعلق بالعتاد نفسه: يحمل كل معالج MI455X GPU ذاكرة HBM4 بسعة 432 جيجابايت موزعة على 16 حزمة (stack)، مما يوفر عرض نطاق ترددي للذاكرة يبلغ حوالي 19.6 تيرابايت/ثانية لكل شريحة. يحتوي نظام Helios rack الكامل على 72 معالج MI455X مسرّعًا إلى جانب معالجات EPYC Venice CPU ورقاقات الشبكات Pensando Vulcano من AMD، ليجمع بذلك 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4 وعرض نطاق ترددي إجمالي للذاكرة يبلغ حوالي 1.4 بيتابايت/ثانية. وتقدر AMD أن الرفّ الكامل يوفر 2.9 إكسافلوب من قدرة استدلال FP4 و1.4 إكسافلوب بدقة FP8 – وهي أرقام تقدمها AMD مباشرةً لمنافسة أنظمة Nvidia NVL72. وقد ورد أن سعر الرفّ Helios المُجهّز بالكامل يبلغ حوالي 5.25 مليون دولار. ستبدأ عمليات الشحن للعملاء، بما في ذلك مايكروسوفت، في النصف الثاني من عام 2026.

معالج EPYC Venice، وهو جزء وحدة المعالجة المركزية من المنصة، بارز بذاته: إنه أول شريحة خوادم x86 تُصنع بعقدة 2 نانومتر من TSMC، ويأتي مع إعلان AMD أنها تمتلك الآن حصة 46% من إيرادات سوق معالجات الخوادم – وهو رقم كان لا يمكن تصوره قبل عقد من الزمن لـ AMD، عندما كانت Intel تسيطر على الغالبية العظمى من إيرادات وحدات المعالجة المركزية لمراكز البيانات.

كما استغلت سو الكلمة الرئيسية لتحديد حجم الفرصة التي تسعى AMD لاغتنامها: حيث توقعت أن يصل إجمالي السوق القابلة للتوجيه (TAM) لمسرعات الذكاء الاصطناعي إلى 1.4 تريليون دولار بحلول عام 2030، وسوق معالجات الخوادم إلى 220 مليار دولار بحلول التاريخ نفسه، وإجمالي السوق القابلة للتوجيه للرقاقات – بما في ذلك المسرّعات ووحدات المعالجة المركزية والشبكات والبنية التحتية ذات الصلة – إلى حوالي 2 تريليون دولار، بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 40%. هذه الأرقام هي توقعات AMD الخاصة، ويجب قراءتها كشركة تدافع عن سعر سهمها بقدر ما هي توقعات سوقية محايدة، لكن التزامات العملاء المُعلنة إلى جانبها هي التزامات ملموسة ومحددة الأسماء والتواريخ.

بالنسبة للمشترين المؤسسيين وعملاء السحابة، فإن النتيجة العملية هي أن بديلاً موثوقًا من AMD لأنظمة Nvidia الرفيّة أصبح الآن قيد الشحن بدعم حقيقي من أكبر مشغّلي مراكز البيانات، بدلاً من أن يظل مجرد شريحة على خريطة الطريق. ما إذا كان هذا سيؤثر بشكل ملموس على قوة Nvidia التسعيرية سيعتمد أقل على كلمة الخميس وأكثر على ما إذا كانت مجموعة برامج ROCm من AMD – التي كانت تاريخيًا الحلقة الأضعف مقارنة بنظام CUDA من Nvidia – يمكنها مواكبة العتاد الذي تشحنه AMD الآن على نطاق واسع.

Originally reported by AMD Newsroom. Read the original article for additional details.

View original source
مشاركة: