سامسونج وبرودكوم توقعان صفقة بقيمة 200 مليار دولار لتوريد الذاكرة وخدمات الفاوندري لرقائق الذكاء الاصطناعي

أعلنت شركتا سامسونج إلكترونكس وبرودكوم في 24 يوليو 2026 عن توقيعهما مذكرة تفاهم لتوسيع تعاونهما الاستراتيجي في مجالات تقنيات الذاكرة والفاوندري، في صفقة تُقدّر الشركتان قيمتها بأكثر من 200 مليار دولار على مدى السنوات الخمس المقبلة حتى عام 2030. تم توقيع المذكرة خلال قمة الذكاء الاصطناعي التي عُقدت في مركز "ذا ميدواي" بسان فرانسيسكو، بحضور جينمان هان، رئيس قطاع أعمال الفاوندري في سامسونج إلكترونكس، والرئيس التنفيذي لبرودكوم هوك تان، إلى جانب ممثلين عن الحكومة الكورية.

ما تغطيه الصفقة فعلياً

تشمل الاتفاقية جزأين متميزين من أعمال سامسونج في أشباه الموصلات. في مجال الذاكرة، ستُزوّد سامسونج برودكوم بذاكرة عالية النطاق الترددي — بما في ذلك HBM4 والجيل التالي HBM4E — لدعم مسرعات الذكاء الاصطناعي الخاصة ببرودكوم. تُعد ذاكرة HBM بنية ذاكرة مكدسة ومتخصصة توضع مباشرة بجانب رقائق الذكاء الاصطناعي لتغذيتها بالبيانات بسرعة كافية لمواكبة أداء المسرعات الحديثة، وقد أصبحت واحدة من أكثر المكونات المقيّدة في سلسلة توريد أجهزة الذكاء الاصطناعي خلال العامين الماضيين.

في مجال الفاوندري، ستصنّع برودكوم رقائقها — بما في ذلك منتجات الاتصالات اللاسلكية ذات النطاق العريض — باستخدام تقنيات تصنيع سامسونج عند مستوى 2 نانومتر وأقل. كما يمتد التعاون ليشمل التغليف المتقدم، ويغطي التكامل 2.3D و2.5D المبني على عملية 2 نانومتر من سامسونج، وهي تقنيات تُستخدم لدمج رقاقات متعددة في حزمة واحدة لتحسين الأداء وكفاءة الطاقة.

أهمية ذلك لسلسلة توريد الذكاء الاصطناعي

تأتي الصفقة في وقت يصف فيه مسؤولو سامسونج أنفسهم نقصاً حاداً في الذاكرة مدفوعاً بتوسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. يحتاج كل صانع رئيسي لمسرعات الذكاء الاصطناعي — Nvidia وAMD، وأيضاً عملاء برودكوم للرقائق المخصصة — إلى إمدادات مضمونة من ذاكرة HBM لشحن المنتجات في الموعد المحدد، وقد واجه مصنعو الذاكرة صعوبات في توسيع طاقتهم الإنتاجية بالسرعة الكافية لمواكبة الطلب. يمنح هذا الإطار الخماسي بقيمة 200 مليار دولار كلا الشركتين يقيناً في التخطيط: تؤمن سامسونج عميلاً ملتزماً بإنتاج HBM4/4E مع توسعها في الإنتاج، بينما تؤمن برودكوم قدرة الذاكرة والتصنيع التي تحتاجها لمواصلة بناء مسرعات الذكاء الاصطناعي المخصصة لعملائها من مشغلي Hyperscaler.

وضعت برودكوم نفسها بشكل متزايد كشريك مفضل للشركات التي تصمم رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها بدلاً من شراء وحدات GPU الجاهزة — وهو عمل يعتمد بالكامل على القدرة على توفير أحدث تقنيات الذاكرة والتصنيع على نطاق واسع. تمنح هذه الاتفاقية برودكوم شريكاً رئيسياً ثانياً في الفاوندري والذاكرة إلى جانب علاقاتها الحالية، مما يقلل اعتمادها على أي مورد واحد في وقت لا يظهر فيه طلب رقائق الذكاء الاصطناعي أي علامات على التباطؤ.

الموقع الاستراتيجي الأوسع لسامسونج

قال يونغ هيون جون، نائب الرئيس التنفيذي والرئيس التنفيذي لقسم حلول الأجهزة في سامسونج، في الإعلان المشترك للشركتين: "يقود الذكاء الاصطناعي طلباً غير مسبوق على تقنيات أشباه الموصلات المتكاملة بإحكام والتي تشمل الذاكرة والمنطق والتغليف المتقدم". يعكس هذا التصريح طرح سامسونج على الصناعة: على عكس شركات الفاوندري المتخصصة التي تصنع الرقائق فقط، تستطيع سامسونج تقديم الذاكرة والمنطق والفاوندري والتغليف معاً، مما يضعها كخيار متكامل لمصممي رقائق الذكاء الاصطناعي الذين يحتاجون إلى تنسيق هذه القدرات الأربع بشكل دقيق.

بالنسبة لسامسونج تحديداً، تكتسب الصفقة أيضاً أهمية تنافسية. لطالما تخلفت الشركة عن TSMC في حصة سوق الفاوندري المتقدم لسنوات، ويشكل التزام عميل بارز بهذا الحجم عند مستوى 2 نانومتر وما دون نقطة بيانات ملموسة لسامسونج وهي تحاول تضييق الفجوة. وكما تشير الوثيقة الرسمية لسامسونج على الموقع الرسمي، فإن التعاون منظم كمذكرة تفاهم وليس عقداً ملزماً نهائياً، مما يعني أن الأحجام والأسعار المحددة لا تزال بحاجة إلى التفاوض مع تقدم الشراكة نحو عام 2030.