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Novo painel QD-OLED da Samsung oferece 4K a 360Hz — e 680Hz no modo competitivo
Computers & Hardware

Novo painel QD-OLED da Samsung oferece 4K a 360Hz — e 680Hz no modo competitivo

A Samsung Display apresentou um painel QD-OLED de 31,5 polegadas na Computex 2026 que combina resolução 4K (3840×2160) com taxa de atualização de 360Hz — uma combinação antes considerada inatingível em uma tela autoemisiva. A tecnologia por trás dele, chamada Penta Tandem, usa cinco camadas OLED azuis empilhadas em vez de quatro. Um modo Dual Mode reduz para 1080p e eleva a taxa de atualização para 680Hz para jogos competitivos. Monitores reais são esperados para o final de 2026 ou início de 2027.

SamMobile
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Nvidia entra no mercado de chips para PC na Computex 2026 — RTX Spark combina CPU ARM, GPU Blackwell e 1 petaflop de IA
Computers & Hardware

Nvidia entra no mercado de chips para PC na Computex 2026 — RTX Spark combina CPU ARM, GPU Blackwell e 1 petaflop de IA

A Computex 2026 trouxe a maior mudança no mercado de chips para PC em anos: a Nvidia revelou o RTX Spark, um superchip que combina 20 núcleos ARM com uma GPU Blackwell e 128 GB de memória unificada — seu primeiro processador para PC consumidor. Trinta laptops e dez desktops chegam no outono de 2026. Simultaneamente, a Nvidia mira US$ 20 bilhões em receita de CPUs para data center com seu chip Vera. Intel, AMD e Qualcomm enfrentam um cenário competitivo muito diferente do que era há uma semana.

Tom's Hardware
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Samsung envia primeiras amostras de HBM4E de 12 camadas com 3,6 TB/s de largura de banda
Computers & Hardware

Samsung envia primeiras amostras de HBM4E de 12 camadas com 3,6 TB/s de largura de banda

Samsung começou a enviar amostras de sua memória HBM4E de 12 camadas para grandes clientes de IA — é a primeira vez que o padrão de próxima geração atinge essa profundidade de empilhamento. Os chips entregam até 3,6 TB/s de largura de banda e 48 GB de capacidade, um salto de 30% em relação ao HBM4.

Samsung Newsroom
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Arquitetura LogicFolding da Huawei visa chips de 1,4 nm até 2031 sem EUV
Computers & Hardware

Arquitetura LogicFolding da Huawei visa chips de 1,4 nm até 2031 sem EUV

A Huawei revelou uma nova metodologia de design de chips chamada LogicFolding no ISCAS 2026, que usa circuitos lógicos empilhados em 3D para atingir densidade de transistores classe 1,4 nm — contornando as máquinas de litografia EUV que as sanções dos EUA tornaram inacessíveis.

Tom's Hardware
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