Samsung e Broadcom assinam acordo de US$ 200 bilhões em memória e foundry para chips de IA

A Samsung Electronics e a Broadcom anunciaram em 24 de julho de 2026 que assinaram um memorando de entendimento para expandir sua colaboração estratégica em tecnologias de memória e foundry, em um acordo que as empresas estimam em mais de US$ 200 bilhões nos próximos cinco anos até 2030. O MOU foi assinado na Cúpula de IA realizada no The Midway em São Francisco, com Jinman Han, Presidente e Chefe do Negócio de Foundry da Samsung Electronics, e o CEO da Broadcom, Hock Tan, entre os executivos presentes, juntamente com representantes do governo coreano.

O que o acordo realmente cobre

O acordo abrange duas partes distintas do negócio de semicondutores da Samsung. Em memória, a Samsung fornecerá memória de alta largura de banda — incluindo HBM4 e a próxima geração HBM4E — para suportar os aceleradores de IA da Broadcom. A HBM é a arquitetura de memória empilhada especializada que fica diretamente ao lado dos chips de IA para alimentá-los com dados com rapidez suficiente para acompanhar a computação moderna, e se tornou um dos componentes mais restritos na cadeia de suprimentos de hardware de IA nos últimos dois anos.

Em foundry, a Broadcom fabricará chips — incluindo seus produtos de comunicações sem fio de banda larga — usando as tecnologias de processo de 2 nanômetros e abaixo da Samsung. A colaboração se estende também ao empacotamento avançado, cobrindo a integração 2.3D e 2.5D construída no processo de 2 nm da Samsung, técnicas usadas para combinar múltiplos dies de chips em um único pacote para melhor desempenho e eficiência energética.

Por que isso é importante para a cadeia de suprimentos de IA

O acordo chega em meio ao que os próprios executivos da Samsung descrevem como uma grave escassez de memória impulsionada pela expansão da infraestrutura de IA. Todo grande fabricante de aceleradores de IA — Nvidia, AMD e agora cada vez mais os clientes de silício personalizado da Broadcom — precisa de fornecimento garantido de HBM para enviar produtos dentro do prazo, e os fabricantes de memória têm lutado para expandir a capacidade rápido o suficiente para acompanhar a demanda. Garantir um plano quinquenal de US$ 200 bilhões dá a ambas as empresas certeza de planejamento: a Samsung assegura um cliente comprometido para a produção de HBM4/4E enquanto expande sua produção, enquanto a Broadcom assegura a capacidade de memória e fabricação necessária para continuar construindo aceleradores de IA personalizados para seus clientes hyperscaler.

A Broadcom tem se posicionado cada vez mais como a parceira ideal para empresas que projetam seus próprios chips de IA em vez de comprar GPUs prontas — um negócio que depende inteiramente da capacidade de obter memória e fabricação de ponta em escala. Este acordo dá à Broadcom um segundo grande parceiro de foundry e memória junto com seus relacionamentos existentes, reduzindo sua dependência de um único fornecedor em um momento em que a demanda por chips de IA não mostra sinais de desaceleração.

Posicionamento mais amplo da Samsung

"A IA está impulsionando uma demanda sem precedentes por tecnologias de semicondutores estreitamente integradas, abrangendo memória, lógica e empacotamento avançado", disse Young Hyun Jun, Vice-Presidente e CEO da Divisão de Soluções de Dispositivos da Samsung, no anúncio conjunto das empresas. O enquadramento reflete a proposta da Samsung para a indústria: ao contrário das foundries puras que apenas fabricam chips, a Samsung pode oferecer memória, lógica, foundry e empacotamento juntos, posicionando-se como uma opção completa para projetistas de chips de IA que precisam dessas quatro capacidades coordenadas de perto.

Para a Samsung especificamente, o acordo também importa competitivamente. A empresa está atrás da TSMC em participação de mercado de foundry de ponta há anos, e um compromisso de um cliente de destaque deste tamanho em 2 nm e abaixo dá à Samsung um ponto de dados concreto para apontar enquanto tenta fechar essa lacuna. Como observa o anúncio oficial da Samsung, a colaboração é estruturada como um memorando de entendimento e não como um contrato vinculante finalizado, significando que volumes e preços específicos ainda precisarão ser negociados à medida que a parceria avança para 2030.