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Computers & Hardware

Le nouveau panneau QD-OLED de Samsung offre du 4K à 360 Hz — et 680 Hz en mode compétitif

Samsung Display a dévoilé un panneau QD-OLED de 31,5 pouces au Computex 2026 qui combine une résolution 4K (3840×2160) avec un taux de rafraîchissement de 360 Hz — une combinaison auparavant considérée comme impossible sur un écran auto-émissif. La technologie sous-jacente, appelée Penta Tandem, utilise cinq couches OLED bleues empilées au lieu de quatre. Un mode Dual Mode passe en 1080p et pousse le taux de rafraîchissement à 680 Hz pour le jeu compétitif. Les moniteurs réels sont attendus pour fin 2026 ou début 2027.

6/8/2026SamMobile

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Computers & Hardware

Nvidia Enters the PC Chip Market at Computex 2026 — RTX Spark Combines ARM CPU, Blackwell GPU, and 1 Petaflop of AI

Computex 2026 produced the most significant PC hardware shift in years: Nvidia unveiled RTX Spark, a superchip combining 20 ARM cores with a Blackwell GPU and 128 GB of unified memory — its first consumer PC processor. Thirty laptops and ten desktops arrive in fall 2026. Simultaneously, Nvidia is targeting $20 billion in data centre CPU revenue with its Vera chip. Intel, AMD, and Qualcomm all face a different competitive landscape than they did a week ago.

6/4/2026Tom's Hardware

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Computers & Hardware

NVIDIA dévoile son premier chip ARM pour portables au Computex, avec Microsoft Surface et Dell XPS confirmés

Jensen Huang a présenté le N1X au Computex 2026 -- un SoC ARM avec CPU 20 coeurs et GPU niveau RTX 5070, soutenu par Dell, Lenovo, ASUS, MSI et Microsoft.

5/31/2026Axios

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Computers & Hardware

Le Snapdragon C de Qualcomm apporte un processeur ARM et un NPU aux PC portables Windows à 300 dollars

Annoncée avant le Computex 2026, la plateforme Snapdragon C vise les machines Windows 11 d'entrée de gamme à partir de 300 dollars – un segment de prix longtemps dominé par les Chromebooks et le matériel x86 bon marché.

5/29/2026Qualcomm

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Computers & Hardware

Samsung expédie les premiers HBM4E 12 couches de l'industrie avec 3,6 To/s de bande passante

Samsung a commencé à expédier des échantillons de sa mémoire HBM4E 12 couches à des clients majeurs dans le domaine de l'IA — une première pour ce standard de nouvelle génération qui atteint cette profondeur d'empilement. Les puces offrent jusqu'à 3,6 To/s de bande passante et 48 Go de capacité, soit un bond de 30% par rapport au HBM4.

5/29/2026Samsung Newsroom

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Computers & Hardware

L'architecture LogicFolding de Huawei vise des puces 1,4 nm d'ici 2031 sans EUV

Huawei a dévoilé une nouvelle méthodologie de conception de puces appelée LogicFolding à l'ISCAS 2026, qui utilise des circuits logiques empilés en 3D pour atteindre une densité de transistors de classe 1,4 nm — contournant les machines de lithographie EUV que les sanctions américaines ont rendues inaccessibles.

5/26/2026Tom's Hardware

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Computers & Hardware

Les bénéfices de TSMC s'envolent alors que la demande de puces IA alimente une croissance record

Les bénéfices de TSMC ont bondi de 58% et ses prévisions de revenus ont été relevées à plus de 30% de croissance, portées par la demande mondiale massive de puces IA haute performance.

4/20/2026Bloomberg Technology