
IBM rompe la barrera del nanómetro con una nueva arquitectura 3D de chips
IBM presentó el primer chip del mundo por debajo de un nanómetro, empaquetando 100 mil millones de transistores en un dado del tamaño de una uña usando un diseño 3D apilado llamado nanostack, que promete un 50% más de rendimiento y un 70% más de eficiencia que los chips actuales de 2 nm.










