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Computers & Hardware

El nuevo panel QD-OLED de Samsung ofrece 4K a 360 Hz y 680 Hz en modo competitivo

Samsung Display ha presentado un panel QD-OLED de 31,5 pulgadas en Computex 2026 que combina resolución 4K (3840×2160) con una frecuencia de actualización de 360 Hz, una combinación que antes se consideraba inalcanzable en una pantalla autoemisiva. La tecnología subyacente, llamada Penta Tandem, utiliza cinco capas OLED azules apiladas en lugar de cuatro. Un modo Dual Mode reduce a 1080p y eleva la frecuencia de actualización a 680 Hz para juegos competitivos. Se esperan monitores reales a finales de 2026 o principios de 2027.

6/8/2026SamMobile

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Computers & Hardware

Nvidia Enters the PC Chip Market at Computex 2026 — RTX Spark Combines ARM CPU, Blackwell GPU, and 1 Petaflop of AI

Computex 2026 produced the most significant PC hardware shift in years: Nvidia unveiled RTX Spark, a superchip combining 20 ARM cores with a Blackwell GPU and 128 GB of unified memory — its first consumer PC processor. Thirty laptops and ten desktops arrive in fall 2026. Simultaneously, Nvidia is targeting $20 billion in data centre CPU revenue with its Vera chip. Intel, AMD, and Qualcomm all face a different competitive landscape than they did a week ago.

6/4/2026Tom's Hardware

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Computers & Hardware

NVIDIA presenta su primer chip ARM para portátiles en Computex con Microsoft Surface y Dell XPS confirmados

Jensen Huang presentó el N1X en Computex 2026 -- un SoC ARM con CPU de 20 núcleos y GPU al nivel del RTX 5070, con respaldo de Dell, Lenovo, ASUS, MSI y Microsoft.

5/31/2026Axios

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Computers & Hardware

El Snapdragon C de Qualcomm lleva ARM y una NPU a portátiles Windows de 300 dólares

Anunciada antes de Computex 2026, la plataforma Snapdragon C apunta a máquinas Windows 11 económicas desde unos 300 dólares — un nivel de precio dominado durante mucho tiempo por Chromebooks y hardware x86 barato.

5/29/2026Qualcomm

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Computers & Hardware

Samsung envía las primeras muestras de HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s de ancho de banda

Samsung ha comenzado a enviar muestras de su memoria HBM4E de 12 capas a grandes clientes de IA, marcando la primera vez que este estándar de nueva generación alcanza tal profundidad de apilamiento. Los chips ofrecen hasta 3,6 TB/s de ancho de banda y 48 GB de capacidad, un 30% más que HBM4.

5/29/2026Samsung Newsroom

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Computers & Hardware

La arquitectura LogicFolding de Huawei apunta a chips de 1,4 nm para 2031 sin EUV

Huawei presentó una nueva metodología de diseño de chips llamada LogicFolding en ISCAS 2026 que utiliza circuitos lógicos apilados en 3D para alcanzar una densidad de transistores de clase 1,4 nm — evitando las máquinas de litografía EUV que las sanciones estadounidenses han dejado fuera de su alcance.

5/26/2026Tom's Hardware

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Computers & Hardware

Las ganancias de TSMC se disparan mientras la demanda de chips de IA impulsa un crecimiento récord

Las ganancias de TSMC aumentaron un 58% y su pronóstico de ingresos se elevó a más del 30% de crecimiento, impulsado por la masiva demanda mundial de chips de IA de alto rendimiento.

4/20/2026Bloomberg Technology