Samsung y Broadcom firman un acuerdo de 200.000 millones de dólares en memorias y fundición para chips de IA

Samsung Electronics y Broadcom anunciaron el 24 de julio de 2026 que firmaron un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y fundición, en un acuerdo que las empresas estiman en más de 200.000 millones de dólares durante los próximos cinco años hasta 2030. El MOU se firmó en la Cumbre de IA celebrada en The Midway en San Francisco, con Jinman Han, Presidente y Responsable del Negocio de Fundición de Samsung Electronics, y el CEO de Broadcom, Hock Tan, entre los ejecutivos presentes, junto con representantes del gobierno coreano.

Qué cubre realmente el acuerdo

El acuerdo abarca dos partes distintas del negocio de semiconductores de Samsung. En memoria, Samsung suministrará memoria de alto ancho de banda — incluyendo HBM4 y la próxima generación HBM4E — para los aceleradores de IA de Broadcom. La HBM es la arquitectura de memoria apilada especializada que se coloca directamente junto a los chips de IA para alimentarlos con datos lo suficientemente rápido como para seguir el ritmo de la computación moderna, y se ha convertido en uno de los componentes más restringidos en la cadena de suministro de hardware de IA en los últimos dos años.

En fundición, Broadcom fabricará chips — incluyendo sus productos de comunicaciones inalámbricas de banda ancha — utilizando las tecnologías de proceso de 2 nanómetros e inferiores de Samsung. La colaboración se extiende también al empaquetado avanzado, cubriendo la integración 2.3D y 2.5D basada en el proceso de 2 nm de Samsung, técnicas utilizadas para combinar múltiples matrices de chips en un solo paquete para obtener un mejor rendimiento y eficiencia energética.

Por qué esto es importante para la cadena de suministro de IA

El acuerdo llega en medio de lo que los propios ejecutivos de Samsung describen como una grave escasez de memoria impulsada por la construcción de infraestructura de IA. Todos los grandes fabricantes de aceleradores de IA — Nvidia, AMD y ahora cada vez más los clientes de silicio personalizado de Broadcom — necesitan un suministro garantizado de HBM para enviar productos a tiempo, y los fabricantes de memoria han tenido dificultades para expandir la capacidad lo suficientemente rápido para igualar la demanda. Asegurar un marco de cinco años por valor de 200.000 millones de dólares brinda a ambas empresas certeza de planificación: Samsung asegura un cliente comprometido para la producción de HBM4/4E mientras amplía su producción, mientras que Broadcom asegura la capacidad de memoria y fabricación que necesita para seguir construyendo aceleradores de IA personalizados para sus clientes hyperscaler.

Broadcom se ha posicionado cada vez más como el socio preferido para las empresas que diseñan sus propios chips de IA en lugar de comprar GPU estándar — un negocio que depende completamente de poder obtener memoria y fabricación de vanguardia a escala. Este acuerdo proporciona a Broadcom un segundo socio importante de fundición y memoria junto con sus relaciones existentes, reduciendo su dependencia de un solo proveedor en un momento en que la demanda de chips de IA no muestra signos de desaceleración.

El posicionamiento más amplio de Samsung

"La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado", dijo Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos de Samsung, en el anuncio conjunto de las empresas. Este planteamiento refleja la propuesta de Samsung a la industria: a diferencia de las fundiciones puras que solo fabrican chips, Samsung puede ofrecer memoria, lógica, fundición y empaquetado juntos, posicionándose como una opción integral para los diseñadores de chips de IA que necesitan las cuatro capacidades coordinadas estrechamente.

Para Samsung en concreto, el acuerdo también tiene importancia competitiva. La compañía ha estado por detrás de TSMC en la cuota de mercado de fundición de vanguardia durante años, y un compromiso de un cliente destacado de este tamaño en 2 nm e inferiores le da a Samsung un punto de datos concreto al que señalar mientras intenta cerrar esa brecha. Como señala el anuncio oficial de Samsung, la colaboración está estructurada como un memorando de entendimiento y no como un contrato vinculante finalizado, lo que significa que los volúmenes y precios específicos aún deberán negociarse a medida que la asociación avance hacia 2030.