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Samsungs neues QD-OLED-Panel liefert 4K bei 360 Hz – und 680 Hz im Wettkampfmodus
Computers & Hardware

Samsungs neues QD-OLED-Panel liefert 4K bei 360 Hz – und 680 Hz im Wettkampfmodus

Samsung Display hat auf der Computex 2026 ein 31,5-Zoll-QD-OLED-Panel vorgestellt, das 4K (3840×2160) Auflösung mit einer Bildwiederholfrequenz von 360 Hz kombiniert – eine Kombination, die bei selbstemittierenden Displays bisher als unerreichbar galt. Die dahinterstehende Technologie namens Penta Tandem verwendet fünf gestapelte blaue OLED-Schichten statt vier. Ein Dual Mode reduziert die Auflösung auf 1080p und treibt die Bildwiederholfrequenz auf 680 Hz für kompetitives Gaming. Erste Monitore werden für Ende 2026 oder Anfang 2027 erwartet.

SamMobile
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Nvidia betritt den PC-Chip-Markt auf der Computex 2026 – RTX Spark vereint ARM-CPU, Blackwell-GPU und 1 Petaflop KI
Computers & Hardware

Nvidia betritt den PC-Chip-Markt auf der Computex 2026 – RTX Spark vereint ARM-CPU, Blackwell-GPU und 1 Petaflop KI

Die Computex 2026 brachte die bedeutendste PC-Hardware-Veränderung seit Jahren: Nvidia stellte den RTX Spark vor, einen Superchip, der 20 ARM-Kerne mit einer Blackwell-GPU und 128 GB Unified-Memory kombiniert – der erste Consumer-PC-Prozessor des Unternehmens. Dreißig Laptops und zehn Desktops erscheinen im Herbst 2026. Gleichzeitig peilt Nvidia mit dem Vera-Chip einen Umsatz von 20 Milliarden Dollar im Data-Center-CPU-Markt an. Intel, AMD und Qualcomm sehen sich einer völlig anderen Wettbewerbslandschaft gegenüber als noch vor einer Woche.

Tom's Hardware
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Samsung liefert branchenweit erste 12-Layer-HBM4E mit 3,6 TB/s Bandbreite aus
Computers & Hardware

Samsung liefert branchenweit erste 12-Layer-HBM4E mit 3,6 TB/s Bandbreite aus

Samsung hat mit der Auslieferung von Mustern seines 12-Layer-HBM4E-Speichers an große KI-Kunden begonnen – zum ersten Mal erreicht der nächste Standard diese Stapeltiefe. Die Chips bieten bis zu 3,6 TB/s Bandbreite und 48 GB Kapazität, ein Plus von 30 Prozent gegenüber HBM4.

Samsung Newsroom
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Huaweis LogicFolding-Architektur zielt auf 1,4-nm-Chips bis 2031 ohne EUV
Computers & Hardware

Huaweis LogicFolding-Architektur zielt auf 1,4-nm-Chips bis 2031 ohne EUV

Huawei stellte auf der ISCAS 2026 eine neue Chip-Design-Methodik namens LogicFolding vor, die 3D-gestapelte Logikschaltungen verwendet, um eine Transistordichte der Klasse 1,4 nm zu erreichen – unter Umgehung der EUV-Lithografiemaschinen, die US-Sanktionen außer Reichweite gebracht haben.

Tom's Hardware
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