
Chiplet-Packaging und der UCIe-Standard beenden leise die Ära des monolithischen Chips
Universal Chiplet Interconnect Express macht aus AMDs Chiplet-Trick einen herstellerübergreifenden Standard, und die Yield-Ökonomie bei N3-und-darunter-Fertigungsknoten zwingt den Rest der Branche, diesem Weg zu folgen.









