
Xiaomi 18 Fold fait ses débuts à l'IFA 2026 avec un design pliant large et la puce XRing O3, lancement le 7 septembre
Le premier flagship de Xiaomi basé sur sa puce interne XRing O3 adopte le format pliant large avec un appareil photo Leica de 200 MP, une batterie de 6 000 mAh et de la RAM LPDDR6. Lancement en Chine le 7 septembre.







