Xiaomi 18 Fold fait ses débuts à l'IFA 2026 avec un design pliant large et la puce XRing O3, lancement le 7 septembre

Xiaomi a réalisé son plus grand lancement matériel international à l'IFA 2026 de Berlin, en présentant plus de 380 produits et en dévoilant le Xiaomi 18 Fold — le premier smartphone phare de la société construit sur sa puce interne XRing O3. Le téléphone est officiellement lancé en Chine le 7 septembre 2026, selon GSMArena et 9to5Google.

Un pliant large construit sur le silicium Xiaomi

Le 18 Fold adopte le facteur de forme court et large de « passeport » que Samsung a popularisé avec le Galaxy Z Fold 8 cet été, mais avec une distinction de conception clé : des coins plus arrondis pour une meilleure ergonomie. L'écran extérieur mesure 5,38 pouces, tandis que le panneau intérieur pliable s'étend à 7,58 pouces avec une luminosité de pointe de 4 000 nits et un verre ultra-fin double couche.

Le XRing O3 est une plateforme mobile 3nm avec un CPU deca-core. Les premiers benchmarks montrent qu'il surpasse le Snapdragon 8 Elite Gen 5. Le téléphone intègre jusqu'à 16 Go de RAM LPDDR6 et un stockage allant jusqu'à 1 To UFS 4.0.

Caméra, batterie et construction

Le système de caméra est co-développé avec Leica : capteur Sony IMX800 de 200 MP avec OIS, ultra grand-angle de 50 MP et téléobjectif périscopique de 50 MP avec zoom 5x. La batterie de 6 000 mAh supporte une charge filaire de 67W (charge complète en 37 minutes) et une charge sans fil de 50W.

La plus grande offensive internationale de Xiaomi

La présence à l'IFA 2026 marque la plus grande exposition internationale indépendante de Xiaomi à ce jour. En plus du 18 Fold, la société a présenté trois véhicules électriques et positionné l'IFA comme plateforme de lancement pour son écosystème « Humain × Voiture × Maison ».