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Após anos de RAM soldada, um novo padrão de módulo de memória está tornando possível atualizar a memória em laptops finos novamente, sem sacrificar a eficiência energética que impulsionou a soldagem em primeiro lugar.
Durante a maior parte da última década, comprar um laptop fino significava aceitar que a RAM que vinha com ele era a que você teria para sempre. O LPCAMM2, um formato de módulo de memória padronizado pela JEDEC, enviado pela primeira vez no Dell XPS 15 no final de 2023, está mudando isso. Em 2026, ele chegou a laptops mainstream suficientes para ser considerado uma tendência.
LPCAMM2 é o módulo de memória padronizado pela JEDEC que oferece toda a largura de banda do LPDDR5x em um formato removível e atualizável — encerrando uma década de RAM soldada em laptops finos.
Processadores modernos não são mais uma única peça de silício. Os chiplets — pequenos dies especializados conectados por links de alta largura de banda — estão remodelando como os chips são projetados, fabricados e escalados.
Antes uma curiosidade acadêmica, o RISC-V agora alimenta controladores SSD, aceleradores de IA e chips para data centers. Veja como a arquitetura de chip open-source finalmente chegou à produção — e o que está entre ela e o mainstream.
O LPCAMM2 é o primeiro padrão de memória que combina a eficiência de baixo consumo do LPDDR5x com um formato removível e atualizável pelo usuário, acabando com anos de bloqueio de RAM soldada em laptops finos e leves. Veja o que isso significa para compradores, entusiastas de upgrades e o movimento pelo reparo.
O LPCAMM2 é o primeiro padrão de memória projetado para ser ao mesmo tempo fino e atualizável, acabando com o dilema de uma década que forçava consumidores a aceitar RAM soldada. Veja o que isso significa na sua próxima compra de notebook.
Dados de benchmark pré-lançamento para a arquitetura Zen 6 da AMD mostram uma melhoria de 28% nas instruções por ciclo sobre o Zen 5, com a série Ryzen 9000X mirando no Arrow Lake da Intel em cargas de trabalho single-thread e multi-thread. A produção em volume está confirmada para o terceiro trimestre de 2026.
A AMD confirma CPUs Zen 6 para desktop em 2026, enquanto a Intel prepara o Nova Lake com até 52 núcleos. Ambos os chips miram a mesma janela, fabricados em processos de ponta de 2nm. Veja o que as diferenças de arquitetura significam para quem vai comprar.
LPCAMM2, the new memory standard that makes low-power soldered RAM upgradeable again, has moved from concept to consumer products in 2025. Here is what it means for laptop buyers and the broader PC ecosystem.
Os módulos LPCAMM2 estão encerrando a era da RAM soldada em laptops, fornecendo velocidades LPDDR5X a partir de um slot removível que leva 30 segundos para ser trocado. Veja quais laptops suportam isso agora, como é a compensação real de desempenho e o que isso significa para a capacidade de reparo.
Os preços dos módulos DDR5 para montagens de consumo subiram acentuadamente em 2026, impulsionados por uma escassez na oferta de wafers DRAM e pela demanda crescente de compras de memória para IA por parte de hyperscalers. Veja o que está acontecendo e o que os compradores devem fazer agora.