Artigos recentes sobre IA, tecnologia e desenvolvimento de software.
Switches de fabric Compute Express Link 3.0 já operam em ambientes de colocation em produção, permitindo que operadores agrupem DRAM entre hosts em vez de isolá-la dentro de servidores individuais.
Intel, Samsung e Absolics competem para comercializar substratos de vidro que resolvem os limites de empeno e densidade que a embalagem orgânica já não consegue gerir à escala dos chips de IA.
AWS Graviton5, Google Axion e Microsoft Cobalt agora respondem por quase metade da nova capacidade de computação dos hyperscalers, e a migração do x86 deixou de ser apenas uma jogada de custo.
A nova Robotics Partner Network da AMD não cobra taxas de licenciamento ou adesão em todos os quatro níveis. Isso não é generosidade — é uma aposta de que o silicon attach rate importa mais do que o software lock-in na IA física.
Os clusters de IA agora movem dados mais rápido do que a fiação de cobre pode fisicamente suportar. A fotônica de silício e a óptica co-empacotada (Co-Packaged Optics) estão sendo enviadas em 2026 para resolver isso — aqui está o que realmente está mudando e por que isso é importante para quem executa ou compra computação de IA.
Samsung, SK Hynix e Micron redirecionaram silenciosamente suas fábricas para a memória HBM de nível AI, e o resultado é uma duplicação dos preços de DRAM e um aperto permanente em tudo, de smartphones a PCs gamers.
O poder de processamento da GPU continua escalando mais rápido que a largura de banda da memória. O HBM4 dobra a largura da interface para fechar a lacuna, mas chega esgotado, caro e ainda insuficiente. Veja por que o gargalo da memória, e não os FLOPS, agora decide quem vence a corrida de hardware de IA.
A geração Blackwell de GPUs não é apenas mais rápida que a Hopper — ela mudou as unidades econômicas de treinamento e inferência de IA de forma tão dramática que data centers, preços de nuvem e quem pode realmente competir em IA estão todos em fluxo.
Compute Express Link desacopla a memória de CPUs e GPUs, permitindo pools de memória compartilhada em racks inteiros de servidores. Para inferência de LLM e treinamento de IA, isso muda a economia do design de data centers.
O Snapdragon X Elite da Qualcomm roda Stable Diffusion em 7 segundos no dispositivo. Intel e AMD estão alcançando. A corrida para definir o que AI PC significa na prática está acelerando — e o vencedor depende do que você realmente precisa.
Os chips da série M da Apple forçaram uma revisão profunda na indústria dos PCs. Dois anos depois, o Snapdragon X Elite da Qualcomm e o Lunar Lake da Intel mostram que a concorrência aprendeu a lição — mas nenhum dos dois fechou completamente a lacuna em eficiência energética ou em maturidade do ecossistema de software.
LPCAMM2 é o primeiro padrão de memória a combinar a eficiência do LPDDR5X com um design de módulo removível, encerrando uma década de RAM apenas soldada em laptops finos e leves. Veja o que isso significa para desempenho, reparabilidade e por quanto tempo você manterá seu próximo laptop.