Artigos recentes sobre IA, tecnologia e desenvolvimento de software.
Modders fizeram engenharia reversa do Multi Frame Generation do DLSS 5 e o colocaram para funcionar em GPUs Ada, Ampere e até Turing, provando que a exclusividade da Blackwell era principalmente uma decisão de software.
O Universal Chiplet Interconnect Express transforma o truque de chiplets da AMD em um padrão multifornecedor, e a economia de rendimento nos nós N3 e inferiores está forçando o resto da indústria a seguir o mesmo caminho.
O fornecimento de chips deixou de ser a restrição determinante na construção de data centers de IA em 2026. Filas de interconexão à rede, fornecimento de energia e refrigeração agora decidem a velocidade real de ativação de um cluster.
O suporte nativo a CXL 3.0 em novas CPUs de servidor esta transformando a memoria em um recurso compartilhado e agrupavel, e implantacoes iniciais relatam densidade de VM 30-50% maior.
A produção em massa de HBM4 começa no final de 2026, mas a SK Hynix já alerta que a escassez pode durar além de 2030. O gargalo do hardware de IA mudou silenciosamente da lógica de GPU para a largura de banda de memória.
A RISC-V ultrapassou 25% de participação de mercado global em 2026 ao conquistar as partes da computação que ninguém disputava: microcontroladores, sistemas embarcados e agora chips automotivos.
As grandes empresas de tecnologia estão aposentando H100s e A100s em ciclos de 18 a 36 meses em vez do tradicional ciclo de cinco anos, e a infraestrutura de reciclagem especializada que as GPUs exigem não acompanhou o ritmo.
Switches de fabric Compute Express Link 3.0 já operam em ambientes de colocation em produção, permitindo que operadores agrupem DRAM entre hosts em vez de isolá-la dentro de servidores individuais.
Intel, Samsung e Absolics competem para comercializar substratos de vidro que resolvem os limites de empeno e densidade que a embalagem orgânica já não consegue gerir à escala dos chips de IA.
AWS Graviton5, Google Axion e Microsoft Cobalt agora respondem por quase metade da nova capacidade de computação dos hyperscalers, e a migração do x86 deixou de ser apenas uma jogada de custo.
A nova Robotics Partner Network da AMD não cobra taxas de licenciamento ou adesão em todos os quatro níveis. Isso não é generosidade — é uma aposta de que o silicon attach rate importa mais do que o software lock-in na IA física.
Os clusters de IA agora movem dados mais rápido do que a fiação de cobre pode fisicamente suportar. A fotônica de silício e a óptica co-empacotada (Co-Packaged Optics) estão sendo enviadas em 2026 para resolver isso — aqui está o que realmente está mudando e por que isso é importante para quem executa ou compra computação de IA.