
HBM4 et le packaging avancé deviennent le véritable goulot d'étranglement des puces IA
La prochaine limite du matériel IA n'est plus seulement le design GPU ou l'offre de wafers. HBM4 et le packaging avancé nécessaire pour l'exploiter font des piles mémoire, des interposers et de la capacité CoWoS le vrai frein à la croissance des systèmes IA.










