Le cuivre a enfin atteint sa limite dans les centres de données IA, et la lumière prend le relais
Les clusters IA déplacent désormais les données plus vite que ce que le câblage en cuivre peut physiquement supporter. La photonique sur silicium et l'optique co-packagée (Co-Packaged Optics) seront commercialisées en 2026 pour résoudre ce problème — voici ce qui change réellement et pourquoi cela importe pour quiconque exploite ou achète de la puissance de calcul IA.










