آخرین مقالات دربارهٔ هوش مصنوعی، فناوری و توسعهٔ نرم‌افزار.
یه سری ماد‌نویس موفق شدن قابلیت Multi Frame Generation مربوط به DLSS 5 رو روی GPUهای Ada، Ampere و حتی Turing اجرا کنن — و این نشون می‌ده که قفل انحصاریِ Blackwell عمدتاً یه تصمیم نرم‌افزاری بوده.
استاندارد Universal Chiplet Interconnect Express ترفند چیپلتی AMD را به استانداردی چندفروشنده تبدیل می‌کند، و اقتصاد بازده تولید در فرایندهای N3 و پایین‌تر بقیه صنعت را هم به این مسیر می‌کشاند.
در سال ۲۰۲۶ تأمین تراشه دیگر محدودیت اصلی توسعه مراکز داده هوش مصنوعی نیست. صف اتصال به شبکه برق، تأمین توان و خنک‌سازی حالا تعیین می‌کنند یک خوشه واقعاً چه زمانی روشن می‌شود.
پشتیبانی بومی CXL 3.0 در پردازنده‌های جدید سرور، حافظه را به منبعی مشترک و قابل‌تجمیع تبدیل می‌کند و استقرارهای اولیه چگالی ماشین مجازی ۳۰ تا ۵۰ درصد بیشتر را گزارش می‌کنند.
تولید انبوه HBM4 اواخر ۲۰۲۶ آغاز می‌شود، اما SK Hynix هشدار داده کمبود ممکن است تا پس از ۲۰۳۰ ادامه یابد. گلوگاه سخت‌افزار هوش مصنوعی به‌آرامی از منطق GPU به پهنای باند حافظه منتقل شده است.
RISC-V در سال ۲۰۲۶ از مرز ۲۵ درصد سهم بازار جهانی عبور کرد؛ با تسخیر بخش‌هایی از محاسبات که کسی برای آن‌ها نمی‌جنگید: میکروکنترلرها، سیستم‌های تعبیه‌شده و اکنون صنعت خودرو.
شرکت‌های بزرگ فناوری کارت‌های H100 و A100 را در چرخه‌های ۱۸ تا ۳۶ ماهه بازنشسته می‌کنند، نه در چرخه سنتی پنج‌ساله؛ و زیرساخت بازیافت تخصصی موردنیاز GPU همچنان عقب مانده است.
سوییچ‌های فابریک Compute Express Link 3.0 اکنون در محیط‌های تولیدی colocation در حال اجرا هستند و به اپراتورها امکان می‌دهند DRAM را بین هاست‌ها به‌اشتراک بگذارند، به‌جای اینکه آن را در سرورهای مجزا محبوس کنند.
Intel، Samsung و Absolics در حال رقابت برای تجاری‌سازی بستر‌های شیشه‌ای هستند که محدودیت‌های خمیدگی و تراکم بسته‌بندی آلی را در مقیاس تراشه‌های AI حل می‌کند.
پردازنده‌های AWS Graviton5، Google Axion و Microsoft Cobalt اکنون نزدیک به نیمی از ظرفیت پردازشی جدید hyperscalerها را تشکیل می‌دهند. مهاجرت از x86 دیگر صرفاً یک اقدام برای کاهش هزینه نیست.
شبکه جدید شرکای رباتیک AMD در هر چهار رده عضویت، هیچ هزینه مجوز یا عضویتی دریافت نمی‌کند. این سخاوت نیست – بلکه شرط‌بندی است که نرخ جذب سخت‌افزار در هوش مصنوعی فیزیکی از قفل‌شدگی نرم‌افزاری مهم‌تر است.
خوشه‌های هوش مصنوعی اکنون داده‌ها را سریع‌تر از آنچه سیم‌کشی مسی از نظر فیزیکی می‌تواند مدیریت کند جابه‌جا می‌کنند. فوتونیک سیلیکونی و اپتیک هم‌بسته (CPO) در سال ۲۰۲۶ برای رفع این مشکل عرضه می‌شوند — در اینجا شرح می‌دهیم که چه چیزی واقعاً در حال تغییر است و چرا برای هر کسی که محاسبات هوش مصنوعی را اجرا یا خریداری می‌کند اهمیت دارد.