
Xiaomi 18 Fold estreia na IFA 2026 com design dobrável largo e chip XRing O3, lançamento em 7 de setembro
O primeiro flagship da Xiaomi com o chip interno XRing O3 adota o formato dobrável largo com câmera Leica de 200 MP, bateria de 6.000 mAh e RAM LPDDR6. Lança na China em 7 de setembro.







