Xiaomi 18 Fold estreia na IFA 2026 com design dobrável largo e chip XRing O3, lançamento em 7 de setembro

A Xiaomi realizou sua maior estreia de hardware internacional na IFA 2026 em Berlim, exibindo mais de 380 produtos e revelando o Xiaomi 18 Fold — o primeiro smartphone carro-chefe da empresa construído sobre seu chip interno XRing O3. O telefone é lançado oficialmente na China em 7 de setembro de 2026, conforme relatado por GSMArena e 9to5Google.

Dobrável largo construído sobre silício Xiaomi

O 18 Fold adota o fator de forma curto e largo de “passaporte” que a Samsung popularizou com o Galaxy Z Fold 8 neste verão, mas com uma distinção de design: cantos mais arredondados para melhor ergonomia. A tela externa mede 5,38 polegadas, enquanto o painel dobrável interno chega a 7,58 polegadas com brilho de pico de 4.000 nits e vidro ultra-fino de dupla camada.

O XRing O3 é uma plataforma móvel de 3nm com CPU deca-core. Os primeiros benchmarks mostram que supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5. O telefone inclui até 16GB de RAM LPDDR6 e armazenamento de até 1TB UFS 4.0.

Câmera, bateria e construção

O sistema de câmera é co-desenvolvido com a Leica: sensor Sony IMX800 de 200 MP com OIS, ultra grande-angular de 50 MP e telefoto periscópico de 50 MP com zoom 5x. A bateria de 6.000 mAh suporta carregamento com fio de 67W (carga completa em 37 minutos) e carregamento sem fio de 50W.

O maior impulso internacional da Xiaomi

A presença na IFA 2026 marca a maior exposição internacional independente da Xiaomi até hoje. Além do 18 Fold, a empresa exibiu três veículos elétricos e posicionou a IFA como plataforma de lançamento para seu ecossistema “Humano × Carro × Casa”.