O chip Xring O3 da Xiaomi iguala o Apple A19 Pro e afirma superar o M4

A Xiaomi apresentou em 24 de agosto o Xring O3, seu chip interno mais ambicioso até hoje — um SoC móvel de 10 núcleos fabricado no processo N3P (3 nm) da TSMC que a Xiaomi afirma superar todos os processadores de smartphone atuais e rivalizar ou ultrapassar o Apple M4 em desempenho bruto de CPU.

Sem núcleos de eficiência

O Xring O3 abandona a arquitetura híbrida big.LITTLE que dominou os chips móveis por uma década. Todos os núcleos são unidades de alto desempenho: dois C1-Ultra até 4,35 GHz, quatro C1-Premium a 3,68 GHz e quatro C1-Pro a 3,15 GHz. O chip tem 44 MB de cache — mais que a maioria dos CPUs de laptops Intel. Os núcleos C1-Ultra têm 21 portas de execução com suporte a SME2 e SVE2.

Resultados de benchmark

No Geekbench 6.5, o Xring O3 marca aproximadamente 3.945 em núcleo único e 15.221 em multinúcleo. A Xiaomi afirma que o resultado multinúcleo supera o Apple A19 Pro em cerca de 40%. Em condições laboratoriais, o AnTuTu V11 registrou 5.228.014 — um novo recorde. É também o primeiro SoC móvel a suportar memória LPDDR6.

GPU e IA

A GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX oferece, segundo a Xiaomi, 85% mais desempenho gráfico e 182% mais ray tracing em relação ao predecessor. Oito unidades NPU fornecem 36 TOPS de inferência de IA no dispositivo.

Por que importa

Uma empresa chinesa de eletrônicos de consumo construiu um chip móvel que, por benchmarks independentes, compete de verdade com o Apple Silicon em arquitetura de CPU. Há três anos, os esforços da Xiaomi em chips próprios eram considerados experimentais. O Xring O3 muda essa narrativa.

O aspecto geopolítico também é relevante: a Xiaomi fabrica no nó de 3 nm da TSMC (taiwanesa, não sujeita às restrições de exportação dos EUA à China). Se essa trajetória continuar em 2 nm — onde as restrições de acesso se tornam mais complexas — essa será a história mais importante a acompanhar.