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Divisão de chips da Samsung registra lucro trimestral recorde de US$ 62 bilhões com boom de memória para IA

Samsung Newsroom
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Divisão de chips da Samsung registra lucro trimestral recorde de US$ 62 bilhões com boom de memória para IA

A Samsung Electronics reportou um lucro operacional trimestral recorde de 89,5 trilhões de won sul-coreanos – cerca de US$ 62 bilhões – para o segundo trimestre encerrado em 30 de junho de 2026. O número representa um aumento de 1.814% em relação ao mesmo período do ano anterior e foi impulsionado quase inteiramente pela divisão de semicondutores da empresa, que capitalizou a crescente demanda por infraestrutura de AI. A receita consolidada total atingiu 171,5 trilhões de won, outro recorde trimestral, alta de 130% na comparação com o segundo trimestre de 2025.

Uma máquina de semicondutores a todo vapor

A divisão Device Solutions (DS) da Samsung – que engloba memória, NAND e chips de sistema – registrou receita de 127,5 trilhões de won e lucro operacional de 89,2 trilhões de won no trimestre. A margem operacional da divisão, de aproximadamente 70%, é um número geralmente associado a empresas de software, não a fabricantes de chips.

O negócio de memória dentro da DS alcançou receita e lucro recordes pelo terceiro trimestre consecutivo, com produtos para servidores representando a maior participação no mix de vendas da história. Os aumentos de preço em toda a indústria de memória contribuíram, mas o desempenho da Samsung também reflete decisões deliberadas de portfólio: priorizar produtos de servidor AI de alta margem em detrimento de DRAM para consumo durante um período de capacidade de fabricação limitada.

HBM4 e a corrida pela liderança em memória para AI

A Samsung ampliou os embarques de HBM4 – a quarta geração de High Bandwidth Memory necessária para aceleradores de AI como os chips Blackwell da Nvidia – e enviou as primeiras amostras de HBM4E do setor para grandes clientes. O HBM4E oferece maior densidade de largura de banda para as cargas de trabalho de treinamento de AI mais exigentes. Os embarques de amostras neste trimestre posicionam a Samsung para a produção em volume de HBM4E em 2027, à frente da rival SK Hynix.

Para o segundo semestre de 2026, o negócio de memória da Samsung espera uma continuidade da oferta insuficiente de DRAM para servidores, eSSDs e HBM, à medida que os gastos de capex em infraestrutura de AI permanecem elevados e as implantações de agentic AI se expandem. Esse aperto na oferta, combinado com a liderança tecnológica da Samsung em HBM4E, prepara o segundo semestre como outro período forte para a divisão.

O contraste: eletrônicos de consumo patinaram

A divisão Device eXperience (DX) da Samsung – smartphones, TVs e eletrodomésticos – registrou um pequeno prejuízo operacional de 0,8 trilhão de won no trimestre, já que o aumento dos custos de componentes comprimiu as margens e a demanda do consumidor em mercados-chave permaneceu fraca. O lucro por ação de 10.849 won subiu 52% na comparação trimestral, e os gastos em P&D atingiram um recorde trimestral de 16 trilhões de won.

Lendo o cenário mais amplo

No início desta semana, as ações da Samsung caíram junto com as da SK Hynix devido a receios dos investidores sobre uma desaceleração nos gastos com AI. Os resultados de quarta-feira são a resposta empírica a essa preocupação: a demanda real dos clientes de infraestrutura de AI continua forte o suficiente para levar a margem da divisão de chips da Samsung a patamares que a maioria das empresas de software invejaria. Os resultados completos estão disponíveis no comunicado oficial de relações com investidores da Samsung.

Publicado originalmente por Samsung Newsroom. Leia o artigo original para mais detalhes.

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