La puce Xring O3 de Xiaomi rivalise avec l'Apple A19 Pro et revendique battre le M4

Xiaomi a dévoilé le 24 août le Xring O3, son processeur interne le plus ambitieux à ce jour — un SoC mobile à 10 cœurs gravé en 3 nm (N3P) par TSMC que Xiaomi affirme surpasser tous les processeurs de smartphone actuels et égaler, voire dépasser, l'Apple M4 en débit CPU brut.

Sans cœurs d'efficacité

Le Xring O3 abandonne l'architecture hybride big.LITTLE qui domine les puces mobiles depuis une décennie. Chaque cœur est une unité haute performance : deux C1-Ultra jusqu'à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. La puce embarque 44 Mo de cache — plus que la plupart des CPU de laptops Intel. Les cœurs C1-Ultra disposent de 21 ports d'exécution avec prise en charge de SME2 et SVE2.

Résultats de benchmark

En Geekbench 6.5, le Xring O3 atteint environ 3 945 en monocœur et 15 221 en multicœur. Xiaomi affirme que le score multicœur dépasse l'Apple A19 Pro d'environ 40 %. En conditions de laboratoire, AnTuTu V11 enregistre 5 228 014 — un nouveau record. La puce est aussi le premier SoC mobile à prendre en charge la mémoire LPDDR6.

GPU et IA

Le GPU 16 cœurs G2-Ultra NX offre, selon Xiaomi, 85 % de performances graphiques supplémentaires et 182 % de ray tracing en plus par rapport au prédécesseur. Huit unités NPU fournissent 36 TOPS d'inférence IA locale.

Pourquoi c'est important

Une société chinoise d'électronique grand public a fabriqué une puce mobile qui, selon des benchmarks indépendants, concurrence réellement Apple Silicon en architecture CPU. Il y a trois ans, les efforts de Xiaomi en matière de puces maison étaient encore considérés comme expérimentaux. Le Xring O3 change ce constat.

L'angle géopolitique est également significatif : Xiaomi fabrique sur le nœud 3 nm de TSMC (taïwanais, non soumis aux restrictions d'exportation américaines vers la Chine). Si cette trajectoire se poursuit à 2 nm — où les contraintes d'accès se complexifient — ce sera l'histoire la plus importante à suivre.