La division puces de Samsung enregistre un bénéfice trimestriel record de 62 milliards de dollars grâce au boom de la mémoire IA.

Samsung Electronics a annoncé un bénéfice d'exploitation trimestriel record de 89,5 billions de KRW - environ 62 milliards de dollars - pour le deuxième trimestre clos le 30 juin 2026. Ce chiffre représente une augmentation de 1 814 % sur un an, tirée presque entièrement par la division semi-conducteurs de l'entreprise, qui a capitalisé sur la demande croissante en infrastructure AI. Le chiffre d'affaires consolidé total a atteint 171,5 billions de KRW, un autre record trimestriel, en hausse de 130 % par rapport au T2 2025.

Une machine semi-conducteurs qui tourne à plein régime

La division Device Solutions (DS) de Samsung - qui couvre la mémoire, la NAND et les puces système - a enregistré un chiffre d'affaires de 127,5 billions de KRW et un bénéfice d'exploitation de 89,2 billions de KRW pour le trimestre. La marge opérationnelle de la division, d'environ 70 %, est un chiffre généralement associé aux entreprises de logiciels, pas aux fabricants de puces.

La Memory Business au sein de DS a atteint des records de revenus et de bénéfices pour le troisième trimestre consécutif, les produits serveurs représentant une part record du mix des ventes. Les hausses de prix dans l'industrie de la mémoire ont contribué, mais la performance de Samsung reflète également des choix délibérés de portefeuille : privilégier les produits serveurs AI à forte marge plutôt que la DRAM grand public pendant une période de capacité de fabrication limitée.

HBM4 et la course au leadership de la mémoire AI

Samsung a accéléré les expéditions de HBM4 - la quatrième génération de mémoire à large bande passante (High Bandwidth Memory) requise par les accélérateurs AI comme les puces Blackwell de Nvidia - et a expédié les premiers échantillons HBM4E de l'industrie à des clients majeurs. Le HBM4E offre une densité de bande passante plus élevée pour les charges de travail AI les plus exigeantes. Les expéditions d'échantillons de ce trimestre positionnent Samsung pour une production en volume de HBM4E en 2027, en avance sur son rival SK Hynix.

Pour le S2 2026, la Memory Business de Samsung s'attend à une pénurie persistante de DRAM serveur, d'eSSD et de HBM, alors que les dépenses d'investissement (capex) dans l'infrastructure AI restent élevées et que les déploiements d'agentic AI s'étendent. Ce resserrement de l'offre, combiné à l'avance technologique de Samsung sur le HBM4E, prépare le second semestre comme une autre période forte pour la division.

Le contraste : l'électronique grand public en difficulté

La division Device eXperience (DX) de Samsung - smartphones, téléviseurs et électroménagers - a enregistré une petite perte d'exploitation de 0,8 billion de KRW pour le trimestre, car la hausse des coûts des composants a comprimé les marges et la demande des consommateurs sur les marchés clés est restée atone. Le bénéfice par action de 10 849 KRW a augmenté de 52 % d'un trimestre à l'autre, et les dépenses de R&D ont atteint un record trimestriel de 16 billions de KRW.

Lire le tableau d'ensemble

Plus tôt cette semaine, l'action Samsung a baissé aux côtés de SK Hynix en raison des craintes des investisseurs concernant un ralentissement des dépenses AI. Les résultats de mercredi sont la réponse empirique à cette préoccupation : la demande réelle des clients d'infrastructure AI reste suffisamment forte pour pousser la division puces de Samsung à des marges que la plupart des entreprises de logiciels envieraient. Les résultats complets sont disponibles via le communiqué de presse officiel des relations investisseurs de Samsung.