GlobalFoundries remporte une subvention fédérale de 300 millions de dollars pour construire des interconnexions optiques pour puces IA.

GlobalFoundries a annoncé le 29 juillet avoir signé une lettre d'intention avec le Département du Commerce américain pour une subvention de 300 millions de dollars dans le cadre du CHIPS Act, destinée à accélérer la photonique sur silicium — une technologie qui transfère les données entre les puces via la lumière plutôt que des signaux électriques. L'accord donne également au gouvernement fédéral environ 1 % des parts de GlobalFoundries, reprenant la même structure que l'administration Trump avait utilisée pour son précédent investissement dans Intel.

Pourquoi la lumière plutôt que le cuivre

Aujourd'hui, chaque grand cluster IA déplace d'énormes volumes de données entre GPU, mémoire et équipements réseau via des interconnexions en cuivre, et le cuivre a un plafond physique difficile : à mesure que la demande de bande passante augmente, les liaisons cuivre consomment plus d'énergie et génèrent plus de chaleur par bit déplacé. La photonique sur silicium remplace ces liaisons électriques par des liaisons optiques, transmettant les données sous forme de lumière via les mêmes procédés de fabrication que ceux utilisés pour les puces classiques. Le résultat est une densité de bande passante bien supérieure pour une consommation électrique moindre — les deux ressources qui viennent à manquer le plus vite dans les data centers IA à mesure que les clusters atteignent des centaines de milliers de GPU.

Le financement CHIPS ira aux matériaux optiques de nouvelle génération, aux technologies de wafer et au packaging avancé — notamment les techniques de bonding hybride 3D qui permettent le near-packaged optics (NPO) et le co-packaged optics (CPO), où les composants optiques sont placés directement à côté du processeur IA plutôt que dans un module enfichable séparé. GlobalFoundries précise que ces travaux s'appuient sur sa plateforme SCALE récemment lancée (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), qui vise des performances à 400 Gb/s et une amélioration de l'efficacité énergétique de 5 fois par rapport aux interconnexions optiques enfichables actuelles.

Le précédent de la participation au capital

La prise de participation d'environ 1 % du Département du Commerce dans GlobalFoundries reprend la structure utilisée pour l'investissement précédent de l'administration dans Intel, où le gouvernement avait pris une participation au capital plutôt que d'émettre un financement sous forme de subvention pure. Le secrétaire au Commerce Howard Lutnick a présenté cette approche comme un moyen de « faire profiter le public américain de la croissance de GF » plutôt que de simplement subventionner la R&D d'une entreprise privée — un modèle qui lie la politique fédérale des semi-conducteurs plus directement aux gains financiers des entreprises qu'elle finance, une rupture par rapport à la manière dont l'argent du CHIPS Act était généralement structuré lors du lancement du programme en 2022.

Soutien à l'échelle de l'industrie

GlobalFoundries n'est pas seul dans ce pari. Des dirigeants d'AMD, Broadcom, Cisco, Meta, Microsoft et Qualcomm ont tous publié des déclarations soutenant l'investissement — une liste qui couvre les concepteurs de puces, les fabricants d'équipements réseau et deux des plus grands acheteurs d'infrastructure IA au monde. Cette largeur de soutien indique que la photonique sur silicium n'est pas un pari spéculatif sur une technologie de niche ; elle est considérée dans toute l'industrie comme une nécessité à court terme pour faire évoluer l'infrastructure IA au-delà des limites actuelles des interconnexions, et non comme une curiosité de recherche à 10 ans.

Partie d'un effort R&D CHIPS plus vaste

La subvention à GlobalFoundries fait partie d'une initiative R&D CHIPS plus large de 874 millions de dollars que le Département du Commerce répartit entre sept entreprises, toutes visant à renforcer les capacités nationales dans les technologies considérées comme critiques pour l'infrastructure IA et la compétitivité face aux ambitions chinoises en matière de semi-conducteurs. GlobalFoundries réalisera les travaux dans ses usines existantes à Malta (New York) et Burlington (Vermont) — maintenant ainsi toute la chaîne d'approvisionnement des interconnexions IA de nouvelle génération sur le sol américain, ce qui est autant l'objectif de la subvention que la technologie elle-même. Les détails ont été confirmés dans l'annonce officielle de GlobalFoundries.