El chip Xring O3 de Xiaomi iguala al Apple A19 Pro y afirma superar al M4

Xiaomi presentó el 24 de agosto el Xring O3, su chip interno más ambicioso hasta la fecha — un SoC móvil de 10 núcleos fabricado en el proceso N3P (3 nm) de TSMC que, según Xiaomi, supera a todos los procesadores de smartphone actuales y rivaliza o supera al Apple M4 en rendimiento bruto de CPU.

Sin núcleos de eficiencia

El Xring O3 abandona la arquitectura híbrida big.LITTLE que ha dominado los chips móviles durante una década. Todos los núcleos son unidades de alto rendimiento: dos C1-Ultra hasta 4.35 GHz, cuatro C1-Premium a 3.68 GHz y cuatro C1-Pro a 3.15 GHz. El chip incluye 44 MB de caché — más que la mayoría de CPU de portátiles Intel. Los núcleos C1-Ultra tienen 21 puertos de ejecución con soporte para SME2 y SVE2.

Resultados de benchmark

En Geekbench 6.5, el Xring O3 obtiene aproximadamente 3,945 puntos en un solo núcleo y 15,221 en multinúcleo. Xiaomi afirma que el resultado multinúcleo supera al Apple A19 Pro en un 40%. En condiciones de laboratorio, AnTuTu V11 registró 5,228,014 — un récord nuevo. También es el primer SoC móvil en soportar memoria LPDDR6.

GPU e inteligencia artificial

La GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX ofrece, según Xiaomi, un 85% más de rendimiento gráfico y un 182% más de ray tracing respecto al predecesor. Ocho NPU proporcionan 36 TOPS de inferencia de IA en dispositivo.

Por qué importa

Una empresa china de electrónica de consumo ha creado un chip móvil que, según benchmarks independientes, compite de verdad con Apple Silicon en arquitectura de CPU. Hace tres años los esfuerzos de Xiaomi en chips propios se consideraban experimentales. El Xring O3 cambia ese relato.

El ángulo geopolítico también es relevante: Xiaomi fabrica en el nodo de 3 nm de TSMC (taiwanés, no sujeto a las restricciones de exportación de EE. UU.). Si esta trayectoria continúa a 2 nm — donde las restricciones de acceso se complican — será la historia más importante a seguir.