Últimos artículos sobre IA, tecnología y desarrollo de software.
Moders hicieron ingeniería inversa de Multi Frame Generation de DLSS 5 y lo hicieron funcionar en GPUs Ada, Ampere e incluso Turing, demostrando que la exclusividad de Blackwell era sobre todo una decisión de software.
Universal Chiplet Interconnect Express convierte el truco de los chiplets de AMD en un estándar multiproveedor, y la economía del rendimiento en los nodos N3 y posteriores está obligando al resto de la industria a seguir el mismo camino.
El suministro de chips dejó de ser la restricción vinculante en la construcción de centros de datos de IA en 2026. Las colas de interconexión a la red, el suministro eléctrico y la refrigeración ahora decretan la velocidad real de puesta en marcha de un clúster.
El soporte nativo de CXL 3.0 en las nuevas CPU de servidor esta convirtiendo la memoria en un recurso compartido y agrupable, y los despliegues tempranos reportan una densidad de VM 30-50% mayor.
La producción en masa de HBM4 comienza a finales de 2026, pero SK Hynix ya advierte que la escasez podría durar más allá de 2030. El cuello de botella del hardware de IA se ha desplazado silenciosamente de la lógica de GPU al ancho de banda de memoria.
RISC-V superó el 25% de cuota de mercado global en 2026 al ganar las partes de la computación por las que nadie luchaba: microcontroladores, sistemas embebidos y ahora silicio automotriz.
Las grandes tecnológicas retiran las H100 y A100 en ciclos de 18 a 36 meses en lugar del tradicional de cinco años, y la infraestructura de reciclaje especializada que necesitan las GPU no se ha puesto al día.
Los switches de fabric Compute Express Link 3.0 ya operan en entornos de colocation en producción, permitiendo a los operadores agrupar DRAM entre hosts en lugar de aislarla dentro de servidores individuales.
Intel, Samsung y Absolics compiten por comercializar sustratos de vidrio que resuelven los límites de deformación y densidad que el empaquetado orgánico ya no puede manejar a escala de chips de IA.
AWS Graviton5, Google Axion y Microsoft Cobalt ya representan cerca de la mitad de la nueva capacidad de cómputo de los hyperscalers, y el alejamiento de x86 dejó de ser solo una cuestión de costos.
La nueva Robotics Partner Network de AMD no cobra tarifas de licencia ni membresía en sus cuatro niveles. Eso no es generosidad: es una apuesta de que el silicon attach rate importa más que el lock-in de software en la IA física.
Los clústeres de IA ahora mueven datos más rápido de lo que el cableado de cobre puede manejar físicamente. La fotónica de silicio y la óptica co-empaquetada (Co-Packaged Optics) se envían en 2026 para solucionarlo; aquí está lo que realmente está cambiando y por qué es importante para cualquiera que ejecute o compre computación de IA.