شريحة Xring O3 من شاومي تضاهي Apple A19 Pro وتدّعي التفوق على M4

كشفت شاومي في 24 أغسطس عن شريحة Xring O3، أكثر معالجاتها الداخلية طموحاً حتى الآن — SoC للهاتف المحمول بـ10 أنوية مبني على عملية TSMC بـ3 نانومتر (N3P)، تدّعي شاومي أنه يتفوق على جميع معالجات الهواتف الحالية ويضاهي أداء CPU لشريحة Apple M4 أو يتجاوزه.

لا أنوية كفاءة

يتخلى Xring O3 عن معماريةbig.LITTLE الهجينة التي هيمنت على شرائح الهاتف المحمول لعقد. كل نواة وحدة عالية الأداء: نواتان C1-Ultra بسرعة تصل إلى 4.35 GHz، وأربع C1-Premium بـ3.68 GHz، وأربع C1-Pro بـ3.15 GHz. تضم الشريحة 44 ميغابايت من ذاكرة Cache — أكثر من معظم CPU في أجهزة الكمبيوتر المحمولة من Intel. تتسم أنوية C1-Ultra بعرض معماري كبير بـ21 منفذ تنفيذ مع دعم SME2 وSVE2.

نتائج Benchmark

في Geekbench 6.5، سجّل Xring O3 نحو 3,945 نقطة أحادية النواة و15,221 متعددة النوى. تقول شاومي إن النتيجة متعددة النوى تتفوق بنحو 40% على Apple A19 Pro. في ظروف مختبرية، سجّل AnTuTu V11 رقم 5,228,014 — رقماً قياسياً جديداً. كما أن الشريحة هي أول SoC للهاتف يدعم ذاكرة LPDDR6.

GPU والذكاء الاصطناعي

تتضمن الشريحة GPU من 16 نواة (G2-Ultra NX) توفر وفق ادعاءات شاومي 85% تحسناً في الرسومات و182% في Ray Tracing مقارنةً بالجيل السابق. ثمانية وحدات NPU توفر 36 TOPS من استدلال AI المحلي.

الدلالة والأهمية

أنتجت شركة إلكترونيات استهلاكية صينية شريحة هاتف تنافس Apple Silicon فعلياً في معمارية CPU وفق مقاييس مستقلة. قبل ثلاث سنوات كانت جهود شاومي الداخلية تُعتبر تجريبية. Xring O3 يغيّر هذا السرد.

البعد الجيوسياسي مهم أيضاً: تصنّع شاومي على عقدة TSMC بـ3 نانومتر غير الخاضعة لقيود التصدير الأمريكية. المسار عند 2 نانومتر — حيث تتعقد قيود الوصول — هو القصة الأهم للترقب.