هندسة LogicFolding من هواوي تستهدف رقاقات 1.4 نانومتر بحلول 2031 بدون EUV

كشفت هواوي عن بنية رقاقة تسمى LogicFolding تدّعي أنها ستوصل إلى كثافة ترانزستور من فئة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031 — دون الحاجة إلى آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) التي وضعتها ضوابط التصدير الأمريكية خارج متناول الصين.

قدمت الشركة التكنولوجيا في الندوة الدولية للدوائر والأنظمة IEEE (ISCAS 2026) في شنغهاي، إلى جانب إطار تصميم جديد تسميه "قانون مقياس تاو" — وهو خلافة مقترحة لقانون مور تركز على سرعة الإشارة والتكديس الفيزيائي للدوائر بدلاً من تصغير الترانزستورات.

كيف يعمل LogicFolding

يعمل القياس التقليدي للرقاقات على تقليص الترانزستورات الفردية لاستيعاب المزيد منها في نفس مساحة القالب. نهج هواوي مختلف: LogicFolding يكدس الدوائر المنطقية فيزيائياً في ثلاثة أبعاد، مما يحسن سرعة انتقال الإشارات الكهربائية عبرها — وهو ما تسميه هواوي "القياس الزمني". تدّعي الشركة أن هذا يحقق زيادة بنسبة 55% في كثافة الترانزستور وتحسناً بنسبة 41% في كفاءة الطاقة مقارنة بالتخطيطات المسطحة التقليدية.

تقول هواوي إن التطوير استغرق ست سنوات وأنها صممت وأنتجت بالفعل 381 رقاقة بناءً على مبادئ قانون مقياس تاو. سيتولى SMIC، وهو أكثر مصانع الصين المحلية تقدماً، عملية التصنيع، ويمكنه إنتاج رقاقات بعقدة 7 نانومتر دون EUV باستخدام تقنيات DUV الأقدم.

الخريطة التجارية

من المتوقع أن يكون أول تطبيق عام في معالجات Kirin لهواتف هواوي الذكية، والتي ستنطلق في سلسلة Mate 90 في خريف 2026. بحلول عام 2030، تخطط هواوي لتوسيع البنية لتشمل رقاقات الذكاء الاصطناعي Ascend ومجموعات مراكز البيانات — وهو تحدٍ مباشر لهيمنة Nvidia على أجهزة استنتاج الذكاء الاصطناعي داخل الصين.

كيف تتنافس مع TSMC

TSMC، الشركة الرائدة عالمياً في تصنيع أشباه الموصلات، تستهدف الإنتاج الضخم للرقاقات الحقيقية 1.4 نانومتر — عقدة العملية A14 الخاصة بها — بحلول عام 2028، قبل توقعات هواوي لعام 2031. يعتمد مسار TSMC على أحدث آلات EUV من ASML، وهي معدات لا تستطيع هواوي الحصول عليها قانونياً بموجب قواعد التصدير الأمريكية الحالية.

لذا فإن LogicFolding من هواوي ليس سباقاً مباشراً مع خارطة طريق عقدة العملية لـ TSMC. إنه حل معماري بديل: تحقيق كثافة مماثلة من خلال التكديس ثلاثي الأبعاد وتحسين الإشارة بدلاً من الدقة الحجرية. ما إذا كانت الدوائر المنطقية المكدسة تقدم أداءً مكافئاً في أعباء عمل الذكاء الاصطناعي الحقيقية — حيث يكون عرض النطاق الترددي للذاكرة وكمون الاتصال بنفس أهمية عدد الترانزستورات الخام — هو السؤال الرئيسي الذي ستحتاج السيليكون المنتج إلى الإجابة عليه.

ما يعنيه هذا الإعلان

هذا الإعلان هو التحدي الأكثر وضوحاً من هواوي حتى الآن لافتراض أن القياس المعتمد على EUV هو السبيل الوحيد الموثوق لتحقيق الرقاقات المتقدمة. إذا صمدت ادعاءات الكثافة والكفاءة لـ LogicFolding في الإنتاج — وليس فقط في ظروف القياس — فإنها ستمثل تقليصاً ملموساً للفجوة بين قدرات أشباه الموصلات المحلية في الصين والحدود العالمية، محققة بالكامل دون معدات غربية. كما ذكر Tom's Hardware، سيكون إطلاق Mate 90 في وقت لاحق من هذا العام أول اختبار حقيقي لهذا الادعاء.