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Anthropic en pourparlers avec Samsung pour fabriquer des puces IA sur mesure en procédé 2 nm

The Information
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Anthropic en pourparlers avec Samsung pour fabriquer des puces IA sur mesure en procédé 2 nm

Anthropic est en pourparlers de stade précoce avec Samsung Electronics pour fabriquer des puces IA personnalisées, a rapporté The Information en premier, Bloomberg confirmant ensuite les discussions. Le projet reste à un stade exploratoire : Anthropic n'a pas finalisé la fonction de la puce, ses objectifs de performance ni son rôle dans l'infrastructure serveur de l'entreprise.

Samsung est évalué comme partenaire de fonderie spécifiquement pour son nœud de procédé 2 nm et ses capacités d'encapsulation avancée. Anthropic est également en discussions avec plusieurs sociétés de conception de puces, mais n'est pas encore passée aux étapes de conception détaillée, de test ou de fabrication.

Pourquoi Samsung ?

Les discussions s'appuient sur une relation existante. Lors du tour de financement Série H d'Anthropic en mai 2026, Samsung Electronics a été nommé l'un des trois « partenaires stratégiques d'infrastructure » aux côtés de SK Hynix et Micron, cités pour leur rôle dans la fourniture de puces mémoire, de stockage et logiques. Samsung est le seul des trois géants de la mémoire à exploiter également une fonderie de puces logiques avancée, ce qui en fait le candidat naturel pour un partenariat de silicium personnalisé.

Anthropic a également recruté discrètement pour une poussée matérielle. L'entreprise a embauché Clive Chan, qui a auparavant aidé à construire le programme de puces personnalisées d'OpenAI, signe que le silicium personnalisé figurait depuis un certain temps sur la feuille de route.

Trainium et GPU restent essentiels, pour l'instant

Anthropic a confirmé à Bloomberg que les puces Trainium d'Amazon, les TPU de Google et les GPU de NVIDIA continueront d'ancrer sa stratégie de calcul, et a refusé de commenter les plans de puces personnalisées. L'effort de puce personnalisée, s'il aboutit, ciblerait probablement des charges de travail spécifiques d'inférence ou d'entraînement où le silicium propriétaire pourrait offrir de meilleures performances par watt, sans remplacer ses partenariats cloud.

La course contre OpenAI

Le timing est important. Quelques jours seulement avant que les discussions avec Samsung n'émergent, OpenAI a dévoilé « Jalapeño » — une puce d'inférence personnalisée développée avec Broadcom qui, selon l'entreprise, offre des performances par watt supérieures par rapport aux processeurs concurrents. La course aux puces IA ne se limite plus aux hyperscalers : les principales entreprises de modèles d'IA construisent désormais du silicium pour correspondre à leurs modèles, pas seulement pour le louer.

Si Anthropic va de l'avant, elle rejoindrait Amazon, Google, Microsoft, Meta et OpenAI dans la possession d'une partie de la pile semi-conductrice — un changement qui a des implications significatives pour la position à long terme de Nvidia en tant que fournisseur de calcul IA par défaut.

Originally reported by The Information. Read the original article for additional details.

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