Les co-packaged optics pourraient changer l’économie des data centers AI

Dans l’infrastructure AI, les GPU attirent l’essentiel de l’attention. Pourtant, à grande échelle, le réseau devient un facteur de coût, de latence et d’énergie tout aussi déterminant. Les clusters modernes ne peuvent plus traiter la connectivité comme un simple détail.

Les co-packaged optics proposent une architecture plus intégrée, où les moteurs optiques sont placés au plus près du switch ASIC. Cela réduit le trajet électrique, améliore l’intégrité du signal et diminue la consommation par lien.

Le vrai sujet est énergétique. Dans un AI factory, chaque watt économisé sur des milliers de ports à très haut débit a un effet cumulatif sur la chaleur, le refroidissement et le coût total de possession. C’est ce qui rend la technologie stratégiquement intéressante.

Il reste néanmoins des défis sur la fabrication, la maintenance et les procédures de réparation. Si l’industrie les résout, les CPO pourraient devenir non pas une curiosité photonics, mais une réponse structurelle aux limites réseau des grands data centers AI.