تراشه Xring O3 شیائومی با Apple A19 Pro برابری می‌کند و مدعی شکست M4 است

شیائومی در ۲۴ اوت از Xring O3 رونمایی کرد؛ جاه‌طلبانه‌ترین تراشه داخلی خود تاکنون — یک SoC موبایل ۱۰ هسته‌ای بر پایه فرآیند N3P (۳ نانومتر) شرکت TSMC که شیائومی مدعی است از تمام پردازنده‌های موبایل فعلی پیشی می‌گیرد و در توان خام CPU با Apple M4 برابری یا برتری دارد.

بدون هسته‌های Efficiency

Xring O3 معماری ترکیبی big.LITTLE را که یک دهه بر تراشه‌های موبایل حاکم بوده کنار می‌گذارد. هر هسته در این تراشه یک واحد پرکارایی است: دو هسته C1-Ultra تا ۴.۳۵ گیگاهرتز، چهار هسته C1-Premium با ۳.۶۸ گیگاهرتز، و چهار هسته C1-Pro با ۳.۱۵ گیگاهرتز. این تراشه ۴۴ مگابایت Cache داخلی دارد — بیشتر از اکثر CPU های لپتاپ Intel. هسته‌های C1-Ultra با ۲۱ پورت اجرا معماری گسترده دارند و از SME2 برای محاسبات ماتریسی و AI و SVE2 برای موازی‌سازی داده پشتیبانی می‌کنند.

نتایج Benchmark

در Geekbench 6.5، Xring O3 امتیاز تقریبی ۳٬۹۴۵ تک‌هسته و ۱۵٬۲۲۱ چندهسته دارد. شیائومی می‌گوید نتیجه چندهسته حدود ۴۰ درصد از Apple A19 Pro جلوتر است. در شرایط آزمایشگاهی، AnTuTu V11 به ۵٬۲۲۸٬۰۱۴ رسید — رکوردی جدید. این تراشه همچنین اولین SoC موبایل با پشتیبانی از LPDDR6 است که پهنای باند حافظه‌ای بالاتر از هر گوشی پرچم‌دار فعلی ارائه می‌دهد.

GPU و AI

GPU شانزده‌هسته‌ای G2-Ultra NX به گفته شیائومی ۸۵ درصد بهبود گرافیکی و ۱۸۲ درصد توان Ray Tracing بیشتر نسبت به نسل قبل دارد. هشت واحد NPU مجموعاً ۳۶ TOPS استنتاج AI محلی ارائه می‌دهند.

اهمیت این رویداد

یک شرکت الکترونیک مصرفی چینی تراشه موبایلی ساخته که بر اساس Benchmark های مستقل، با Apple Silicon در معماری CPU رقابت می‌کند. سه سال پیش، تلاش‌های شیائومی برای ساخت تراشه داخلی هنوز آزمایشی تلقی می‌شد. Xring O3 این روایت را تغییر می‌دهد.

از نظر ژئوپلیتیک نیز مهم است: شیائومی روی نود ۳ نانومتری TSMC تولید می‌کند که مشمول محدودیت‌های صادرات آمریکا به چین نیست. اینکه این مسیر در ۲ نانومتر ادامه یابد — جایی که محدودیت‌های دسترسی پیچیده‌تر می‌شود — داستان مهم‌تری است.