شیائومی ۱۸ فولد در IFA 2026 با طراحی تاشوی پهن و تراشه XRing O3 رونمایی شد، عرضه ۷ سپتامبر

شیائومی بزرگ‌ترین حضور سخت‌افزاری بین‌المللی خود را در IFA 2026 برلین رقم زد و با نمایش بیش از ۳۸۰ محصول، پرده از شیائومی ۱۸ فولد برداشت — اولین گوشی پرچمدار این شرکت با تراشه داخلی XRing O3. این گوشی رسماً در ۷ سپتامبر ۲۰۲۶ در چین عرضه می‌شود.

تاشوی پهن با سیلیکون شیائومی

۱۸ فولد فرم فاکتور کوتاه و پهن “پاسپورتی” را که سامسونگ با Galaxy Z Fold 8 در این تابستان محبوب کرد، اتخاذ می‌کند، اما با تمایز طراحی کلیدی: گوشه‌های گردتر که شیائومی می‌گوید برای استفاده طولانی‌مدت ارگونومیک‌تر است. صفحه‌نمایش جلویی ۵.۳۸ اینچ است، در حالی که پنل تاشوی داخلی به ۷.۵۸ اینچ می‌رسد با روشنایی اوج ۴۰۰۰ نیت و شیشه فوق‌العاده نازک دو لایه.

XRing O3 یک پلتفرم موبایل ۳ نانومتری با CPU دکا-هسته‌ای است که شامل دو هسته C1-Ultra با ۴.۳۵ گیگاهرتز، چهار هسته C1-Premium با ۳.۶۸ گیگاهرتز و چهار هسته C1-Pro با ۳.۱۵ گیگاهرتز است. نتایج اولیه Benchmark نشان می‌دهد XRing O3 از Snapdragon 8 Elite Gen 5 پیشی می‌گیرد. گوشی با تا ۱۶ گیگابایت رم LPDDR6 و ذخیره‌سازی تا ۱ ترابایت UFS 4.0 عرضه می‌شود.

دوربین، باتری و ساخت

سیستم دوربین با Leica توسعه یافته: سنسور اصلی ۲۰۰ مگاپیکسلی Sony IMX800 با OIS، دوربین اولترا واید ۵۰ مگاپیکسلی، و تله‌فوتوی ۵۰ مگاپیکسلی با زوم پریسکوپی ۵ برابر. باتری ۶۰۰۰ میلی‌آمپر ساعت از شارژ سیمی ۶۷ وات — شارژ کامل در ۳۷ دقیقه — و شارژ بی‌سیم ۵۰ وات پشتیبانی می‌کند.

بزرگ‌ترین حرکت بین‌المللی شیائومی

حضور در IFA 2026 بزرگ‌ترین نمایش مستقل خارجی شیائومی تا به امروز است. علاوه بر ۱۸ فولد، این شرکت سه خودرو الکتریکی نمایش داد و IFA را به‌عنوان سکوی پرتاب اکوسیستم «انسان × ماشین × خانه» خود معرفی کرد.