سامسونگ و برودکام قراردادی ۲۰۰ میلیارد دلاری برای حافظه و فاندری تراشه‌های هوش مصنوعی امضا کردند

سامسونگ الکترونیکس و برودکام در ۲۴ جولای ۲۰۲۶ اعلام کردند که تفاهمنامه‌ای برای گسترش همکاری استراتژیک خود در حوزه فناوری‌های حافظه و فاندری امضا کرده‌اند؛ قراردادی که این دو شرکت ارزش آن را طی پنج سال آینده تا سال ۲۰۳۰ بیش از ۲۰۰ میلیارد دلار برآورد می‌کنند. این تفاهمنامه در اجلاس هوش مصنوعی که در The Midway سانفرانسیسکو برگزار شد، به امضا رسید و جینمن هان، رئیس و مدیرعامل کسب‌وکار فاندری سامسونگ الکترونیکس، و هوک تان، مدیرعامل برودکام، در کنار نمایندگانی از دولت کره جنوبی در این مراسم حضور داشتند.

آنچه این قرارداد واقعاً پوشش می‌دهد

این توافقنامه دو بخش مجزا از کسب‌وکار نیمه‌هادی سامسونگ را پوشش می‌دهد. در بخش حافظه، سامسونگ حافظه با پهنای باند بالا (High Bandwidth Memory) شامل HBM4 و نسل بعدی آن HBM4E را برای پشتیبانی از شتابدهنده‌های هوش مصنوعی برودکام تأمین خواهد کرد. HBM یک معماری حافظه توده‌ای (stacked) تخصصی است که در کنار تراشه‌های هوش مصنوعی قرار می‌گیرد تا داده‌ها را با سرعت کافی برای همگامی با توان محاسباتی شتابدهنده‌های مدرن تغذیه کند. این قطعه در دو سال گذشته به یکی از کمیاب‌ترین مؤلفه‌ها از نظر عرضه در زنجیره سخت‌افزار هوش مصنوعی تبدیل شده است.

در بخش فاندری، برودکام تراشه‌های خود — از جمله محصولات ارتباطات بی‌سیم پهن‌باند خود — را با استفاده از فناوری‌های فرآیند ۲ نانومتری و پایین‌تر سامسونگ تولید خواهد کرد. این همکاری به بسته‌بندی پیشرفته (advanced packaging) نیز گسترش می‌یابد و یکپارچه‌سازی ۲.۳D و ۲.۵D را بر پایه فرآیند ۲ نانومتری سامسونگ پوشش می‌دهد؛ تکنیک‌هایی که برای ترکیب چندین دای (die) تراشه در یک بسته واحد به منظور بهبود عملکرد و بهره‌وری انرژی استفاده می‌شوند.

چرا این موضوع برای زنجیره تأمین هوش مصنوعی اهمیت دارد

این قرارداد در زمانی منعقد می‌شود که مدیران سامسونگ خود از کمبود شدید حافظه ناشی از توسعه زیرساخت هوش مصنوعی سخن می‌گویند. هر تولیدکننده بزرگ شتابدهنده هوش مصنوعی — انویدیا، AMD و اکنون به طور فزاینده مشتریان تراشه‌های سفارشی برودکام — برای تحویل به موقع محصولات خود به تأمین تضمین‌شده HBM نیاز دارند و تولیدکنندگان حافظه برای افزایش ظرفیت به اندازه کافی برای پاسخگویی به تقاضا با مشکل مواجه شده‌اند. تثبیت یک چارچوب پنج ساله به ارزش ۲۰۰ میلیارد دلار به هر دو شرکت اطمینان برنامه‌ریزی می‌دهد: سامسونگ با افزایش تولید، مشتری متعهدی برای حافظه‌های HBM4/4E خود خواهد داشت و برودکام نیز حافظه و ظرفیت تولید مورد نیاز خود را برای ادامه ساخت شتابدهنده‌های هوش مصنوعی سفارشی برای مشتریان ابرمقیاس خود تضمین می‌کند.

برودکام به طور فزاینده خود را به عنوان شریک اصلی شرکت‌هایی که تراشه‌های هوش مصنوعی خود را طراحی می‌کنند (به جای خرید GPUهای آماده) مطرح کرده است — کسب‌وکاری که کاملاً به توانایی تأمین حافظه و تولید پیشرفته در مقیاس وابسته است. این توافقنامه به برودکام یک شریک بزرگ فاندری و حافظه دوم در کنار روابط موجودش می‌دهد و وابستگی آن به هر تأمین‌کننده منفرد را در زمانی که تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی هیچ نشانه‌ای از کاهش ندارد، کاهش می‌دهد.

موقعیت‌یابی گسترده‌تر سامسونگ

"هوش مصنوعی تقاضای بی‌سابقه‌ای را برای فناوری‌های نیمه‌هادی با یکپارچگی نزدیک در حوزه حافظه، منطق و بسته‌بندی پیشرفته ایجاد کرده است،" گفت یانگ هیون جون، معاون رئیس و مدیرعامل بخش راه‌حل‌های دستگاه سامسونگ، در بیانیه مشترک این دو شرکت. این چارچوب‌بندی نشان‌دهنده رویکرد سامسونگ به صنعت است: برخلاف فاندری‌های محض که تنها تراشه تولید می‌کنند، سامسونگ می‌تواند حافظه، منطق، فاندری و بسته‌بندی را با هم ارائه دهد و خود را به عنوان یک گزینه یک‌جایی (one-stop) برای طراحان تراشه هوش مصنوعی که به هماهنگی دقیق هر چهار قابلیت نیاز دارند، معرفی کند.

برای سامسونگ به طور خاص، این قرارداد از نظر رقابتی نیز اهمیت دارد. این شرکت سال‌هاست که در سهم بازار فاندری پیشرفته از TSMC عقب بوده است و یک تعهد مشتری بزرگ از این اندازه در فرآیند ۲ نانومتری و پایین‌تر، مدرکی ملموس برای سامسونگ فراهم می‌کند تا در تلاش برای پر کردن این شکاف به آن استناد کند. همانطور که اعلامیه رسمی سامسونگ اشاره می‌کند، این همکاری به صورت یک تفاهمنامه (MOU) ساختار یافته است نه یک قرارداد الزام‌آور نهایی، به این معنی که حجم و قیمت‌گذاری دقیق همچنان با پیشرفت مشارکت تا سال ۲۰۳۰ نیازمند تعیین خواهد بود.