معماری LogicFolding هواوی تراشه‌های 1.4 نانومتری را تا سال 2031 بدون EUV هدف قرار می‌دهد

هواوی از معماری تراشه‌ای به نام LogicFolding رونمایی کرده است که ادعا می‌کند تا سال 2031 به چگالی ترانزیستور در کلاس 1.4 نانومتر دست خواهد یافت — بدون نیاز به ماشین‌های لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) که کنترل‌های صادراتی آمریکا آن‌ها را خارج از دسترس چین قرار داده است.

این شرکت این فناوری را در سمپوزیوم بین‌المللی مدارها و سیستم‌های IEEE (ISCAS 2026) در شانگهای ارائه کرد، همراه با یک چارچوب طراحی جدید که آن را «قانون مقیاس‌گذاری Tau» می‌نامد — جانشینی پیشنهادی برای قانون مور که بر سرعت سیگنال و انباشت فیزیکی مدارها به جای کوچک‌سازی ترانزیستورها تأکید دارد.

نحوه عملکرد LogicFolding

مقیاس‌گذاری سنتی تراشه با کوچک‌کردن ترانزیستورهای منفرد، تعداد بیشتری از آن‌ها را در همان سطح قالب جای می‌دهد. رویکرد هواوی متفاوت است: LogicFolding مدارهای منطقی را به صورت سه‌بعدی روی هم می‌چیند و نحوه عبور سیگنال‌های الکتریکی از آن‌ها را بهینه می‌کند — چیزی که هواوی «مقیاس‌گذاری زمانی» می‌نامد. این شرکت ادعا می‌کند که این روش نسبت به چیدمان‌های مسطح سنتی، 55 درصد افزایش چگالی ترانزیستور و 41 درصد بهبود بازدهی انرژی به همراه دارد.

هواوی می‌گوید توسعه این فناوری شش سال طول کشیده و تاکنون 381 تراشه بر اساس اصول قانون مقیاس‌گذاری Tau طراحی و به تولید انبوه رسانده است. ساخت این تراشه‌ها توسط SMIC، پیشرفته‌ترین کارخانه داخلی چین، انجام خواهد شد که می‌تواند با استفاده از تکنیک‌های قدیمی‌تر لیتوگرافی فرابنفش عمیق (DUV) تراشه‌هایی در گره 7 نانومتر بدون EUV تولید کند.

نقشه راه تجاری

نخستین کاربرد عمومی در پردازنده‌های گوشی‌های هوشمند Kirin هواوی پیش‌بینی می‌شود که در سری Mate 90 در پاییز 2026 عرضه خواهند شد. هواوی تا سال 2030 قصد دارد این معماری را به تراشه‌های هوش مصنوعی Ascend و خوشه‌های مرکز داده خود گسترش دهد — چالشی مستقیم برای تسلط Nvidia در سخت‌افزار استنتاج هوش مصنوعی در داخل چین.

مقایسه با TSMC

TSMC، رهبر جهانی کارخانه‌های نیمه‌هادی، تولید انبوه تراشه‌های واقعی 1.4 نانومتری — گره فرآیندی A14 خود — را تا سال 2028 هدف قرار داده است، یعنی پیش از پیش‌بینی 2031 هواوی. مسیر TSMC به جدیدترین ماشین‌های EUV شرکت ASML وابسته است؛ تجهیزاتی که هواوی تحت قوانین صادراتی فعلی آمریکا نمی‌تواند به طور قانونی به دست آورد.

بنابراین LogicFolding هواوی یک رقابت مستقیم با نقشه راه گره فرآیندی TSMC نیست. این یک راه‌حل معماری است: دستیابی به چگالی قابل مقایسه از طریق انباشت سه‌بعدی و بهینه‌سازی سیگنال به جای دقت لیتوگرافی. این که آیا مدارهای منطقی انباشته شده در بارهای کاری واقعی هوش مصنوعی — جایی که پهنای باند حافظه و تأخیر اتصال به اندازه تعداد خام ترانزیستورها اهمیت دارند — عملکرد معادلی ارائه می‌دهند یا خیر، پرسش اصلی است که سیلیکون تولیدی باید به آن پاسخ دهد.

پیام این اعلامیه

این اعلامیه صریح‌ترین چالش هواوی تا کنون علیه این فرض است که مقیاس‌گذاری وابسته به EUV تنها مسیر قابل اعتماد برای دستیابی به تراشه‌های پیشرفته است. اگر ادعاهای چگالی و بازدهی LogicFolding در تولید — نه فقط در شرایط بنچمارک — تأیید شوند، این فناوری کاهش معناداری در شکاف بین قابلیت‌های نیمه‌هادی داخلی چین و مرزهای جهانی را نشان خواهد داد که کاملاً بدون تجهیزات غربی به دست آمده است. به گزارش Tom's Hardware، عرضه Mate 90 در اواخر امسال نخستین آزمایش واقعی این ادعا خواهد بود.