Xiaomi 18 Fold debuta en IFA 2026 con diseño plegable ancho y chip XRing O3, se lanza el 7 de septiembre

Xiaomi realizó su mayor debut de hardware internacional en IFA 2026 en Berlín, mostrando más de 380 productos y descubriendo el Xiaomi 18 Fold — el primer smartphone insignia de la compañía construido sobre su chip interno XRing O3. El teléfono se lanza oficialmente en China el 7 de septiembre de 2026, según informaron GSMArena y 9to5Google desde el piso del evento.

Plegable ancho construido sobre silicio Xiaomi

El 18 Fold adopta el factor de forma corto y ancho de “pasaporte” que Samsung popularizó con el Galaxy Z Fold 8 este verano, pero con una distinción de diseño clave: esquinas más redondeadas para mejorar la ergonomía. La pantalla exterior mide 5,38 pulgadas, mientras que el panel plegable interior llega a 7,58 pulgadas con un brillo pico de 4.000 nits y vidrio ultrafino de doble capa.

El XRing O3 es una plataforma móvil de 3nm con CPU deca-core. Los primeros benchmarks muestran que supera al Snapdragon 8 Elite Gen 5. El teléfono incluye hasta 16GB de RAM LPDDR6 y almacenamiento de hasta 1TB UFS 4.0.

Cámara, batería y construcción

El sistema de cámara está co-desarrollado con Leica: sensor Sony IMX800 de 200 MP con OIS, ultra gran angular de 50 MP y teleobjetivo de 50 MP con zoom periscopio 5x. La batería de 6.000 mAh soporta carga rápida de 67W (carga completa en 37 minutos) y carga inalámbrica de 50W.

El mayor empuje internacional de Xiaomi

La presencia en IFA 2026 marca la mayor exhibición internacional independiente de Xiaomi hasta la fecha. Además del 18 Fold, la compañía mostró tres vehículos eléctricos y posicionó IFA como plataforma para su ecosistema “Humano × Coche × Hogar”.